[发明专利]铍-铜铬锆连接界面缺陷超声检测的破坏性定标方法

权利要求书

1.一种铍-铜铬锆连接界面缺陷超声检测的破坏性定标方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)制造参考试块，将被测部件以及参考试块放入水池

参考试块与被测工件的材质、焊接工艺、热处理状态、厚度均相同，具有相同的声学参数，其底部从铜侧加工平底孔，垂直通到铍-铜铬锆热等静压连接复合界面；

2)相控阵检测仪器连接参考试块，输入被检材料的尺寸，检测波型设置为纵波；

3)电子扫查参考试块，超声波的聚焦形式为点聚焦，聚焦深度为铍的厚度；

4)在检测时，设置3个门限

第一门限用于采集水和铍之间的界面反射波，接收高度为满屏15％以上的水铍界面反射回波；

第二门限用于采集铍铜界面的反射波用于制作C扫图，第二门限接收的是大于5％的铍铜界面反射回波；

第三门限同时采集水铍界面反射波和铍铜界面反射波用于制作B扫图和A扫图，第三门限接收的是水铍界面和铍铜界面大于3％的反射回波；

5)检测参考试块

使用的探头挪到参考试块上方15～20mm处，调节探头角度使水铍界面反射回波最高；

6)从C扫图中看出2mm平底孔所在位置的缺陷反射波高高于正常界面后，检测被测部件；

7)使用相控阵检测仪器同时检测被测部件和参考试块，探头角度调节方式与单独检测参考试块时相同；

8)使用C扫图找出反射回波波高大于2mm平底孔反射波高的部分，即为缺陷的位置，然后使用C扫图找出缺陷位置附近周围反射波高最低的位置，这些位置包围起来的部分即是缺陷的大小。

2.如权利要求1所述的铍-铜铬锆连接界面缺陷超声检测的破坏性定标方法，其特征在于：所述的步骤2)中的探头频率为10～15MHz，探头晶片个数为128个，晶片宽度为0.45～0.5mm，晶片间距为0.05～0.07mm，晶片长度为8～10mm。

3.如权利要求1所述的铍-铜铬锆连接界面缺陷超声检测的破坏性定标方法，其特征在于：所述步骤2)中使用的耦合剂为水，水深设置为15～18mm，水密度为1.0×10³kg·m^-3，速度为1488m·s^-1。

4.如权利要求1所述的铍-铜铬锆连接界面缺陷超声检测的破坏性定标方法，其特征在于：所述步骤3)和扫查时，模拟增益设置为29.9dB，数值增益设置为3dB， 重复接收频率设置为3kHz，扫查速度为30mm·s^-1。