[发明专利]一种芯片卡

说明书

技术领域：

本发明涉及一种芯片卡，属于电子器件技术领域。

背景技术：

芯片卡上都设置有芯片触点，通过芯片触点与电子设备接触的方式实现数据通讯。目前，很多芯片卡都与卡托配合使用，例如MICRO SIM卡和NANO SIM卡，都是需要插入卡托后，再一并插入电子设备中；但是现有的卡体在插入后其容易堆积灰尘，导致芯片接触性差，而且插入卡托后不易拔出。

发明内容：

针对上述问题，本发明要解决的技术问题是提供一种芯片卡。

本发明的一种芯片卡，它包含芯片卡体，所述芯片卡体呈卡托形状，所述芯片卡体的上表面设置有数个芯片接触片，所述数个芯片接触片与电路板相连接，所述电路板的外侧设置有安装槽，所述安装槽内安装有屏蔽板，所述屏蔽板的上端安装有数个减震机构，所述减震机构的上端安装有绝缘垫，所述绝缘端与电路板的底部连接，所述芯片卡体的两侧均设置有集污槽，所述芯片卡体的后端安装有内凹式槽板，所述内凹式槽板的槽孔内安装有数个橡胶条。

作为优选，所述橡胶条的上表面与芯片卡体的上表面平行。

作为优选，所述内凹式槽板的上表面设置有耐磨层。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：便于实现快速插接与集尘，使得芯片能有效的接触，使用方便，操作简便，且能快速拔出。

附图说明：

为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明中芯片卡体的内部结构示意图。

图中：1-芯片卡体；2-芯片接触片；3-内凹式槽板；4-橡胶条；5-屏蔽板；6-减震机构；7-电路板；11-集污槽。

具体实施方式：

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本发明。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。

如图1-2所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含芯片卡体1，所述芯片卡体1呈卡托形状，所述芯片卡体1的上表面设置有数个芯片接触片2，所述数个芯片接触片2与电路板7相连接，所述电路板7的外侧设置有安装槽，所述安装槽内安装有屏蔽板5，所述屏蔽板5的上端安装有数个减震机构6，所述减震机构6的上端安装有绝缘垫，所述绝缘端与电路板7的底部连接，所述芯片卡体1的两侧均设置有集污槽11，所述芯片卡体1的后端安装有内凹式槽板3，所述内凹式槽板3的槽孔内安装有数个橡胶条4。

进一步的，所述橡胶条4的上表面与芯片卡体1的上表面平行。

进一步的，所述内凹式槽板3的上表面设置有耐磨层。

本具体实施方式的工作原理为：在使用时，通过手持内凹式槽板3实现芯片卡的插接，在插接时，其橡胶条4实现防滑，能快速插入与拔出，同时在插入后，其芯片体上的灰尘会被挤压到集污槽内，下次插入时，将集污槽的灰尘排出即可，同时采用了屏蔽板5来实现屏蔽，有效的保证电路板能正常运行，且可靠性高，同时在使用时减震机构6实现电路板的减震，使得电路板不好受到外力而损坏。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。