[发明专利]一种柔性铜铟镓硒薄膜太阳电池制备方法有效
申请号: | 201611238225.6 | 申请日: | 2016-12-28 |
公开(公告)号: | CN106784151B | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 王赫;姚立勇;杨亦桐;张超;杨立;邓超文 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十八研究所 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/032 |
代理公司: | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 | 代理人: | 李凤 |
地址: | 300384 天津市滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 铜铟镓硒 薄膜 太阳电池 制备 方法 | ||
1.一种柔性铜铟镓硒薄膜太阳电池制备方法;其特征在于:至少包括如下步骤:
步骤101、在苏打玻璃衬底上,采用高温共蒸发工艺制备CIGS光吸收层;
步骤102、黏贴临时支撑层;具体为:将石蜡覆盖在CIGS光吸收层表面、边缘及侧面,并加热到70~120℃,待石蜡融化后粘附临时支撑层;所述临时支撑层的材料为PI或PET或PEN中的一种;
步骤103、去除苏打玻璃衬底;具体为:待石蜡固化后,将上述黏贴有临时支撑层的苏打玻璃衬底浸没于质量分数为40%的氢氟酸中,并加热至80℃~100℃,将苏打玻璃衬底腐蚀掉;
步骤104、键合柔性衬底;所述步骤104中的柔性衬底为柔性塑料衬底,步骤104具体为:将步骤103得到的样品用去离子水清洗,并用氮气吹干后,采用直流磁控溅射工艺在Mo衬底表面先后沉积厚度为0.5-1μm的Cr薄膜和0.5-1μm的In薄膜;在柔性塑料衬底上沉积0.5-3μm的Sn薄膜,在真空条件下,将In与Sn薄膜紧密贴合,加热至100℃~150℃后,保持5min~20min,实现In-Sn金属键合,形成键合金属合金层;
步骤105、去除临时支撑层;具体为:首先采用柠檬烯溶解CIGS光吸收层表面的石蜡,将临时支撑衬底与石蜡去除,并用去离子水清洗,氮气吹干;然后采用化学水浴法制备工艺沉积厚度为50~80nm的CdS缓冲层;采用磁控溅射工艺在缓冲层上,分为沉积厚度为50nm的本征氧化锌薄膜和300~800nm的ITO薄膜,采用电子束蒸发工艺在ITO薄膜上制备3μm的铝电极,完成电池器件的制备。
2.根据权利要求1所述柔性铜铟镓硒薄膜太阳电池制备方法,其特征在于:所述苏打玻璃衬底的厚度范围是1.5mm~2mm。
3.根据权利要求2所述柔性铜铟镓硒薄膜太阳电池制备方法,其特征在于:所述步骤101具体为:
步骤1011、利用丙酮浸泡苏打玻璃衬底,然后进行超声清洗40min;随后经过离子水冲洗后浸泡在乙醇中超声清洗20min,最后利用去离子水反复冲洗;
步骤1012、制备电池正极;具体为:在苏打玻璃衬底上采用直流磁控溅射工艺沉积0.5μm~1μm厚的Mo薄膜作为电池正极;溅射工艺采用本底真空为1×10-3Pa,通过调节Ar气通入流量分别在气压1~5Pa和气压为0.01~0.5Pa条件下,先后沉积两层Mo薄膜,两层薄膜厚度之比约为1:9;
步骤1013、高温沉积CIGS吸收层;具体为:采用共蒸发三步法在Mo电极层上制备CIGS光吸收层,沉积温度范围为530℃~570℃。
4.根据权利要求1所述柔性铜铟镓硒薄膜太阳电池制备方法,其特征在于:所述柔性塑料衬底为聚酰亚胺衬底或聚对苯二甲酸乙二醇酯衬底。
5.根据权利要求1所述柔性铜铟镓硒薄膜太阳电池制备方法,其特征在于:所述步骤104中的柔性衬底为柔性金属衬底,步骤104具体为:将步骤103得到的样品用去离子水清洗,并用氮气吹干后,采用直流磁控溅射工艺在Mo衬底表面先后沉积厚度为0.5-1μm的Cu-Ga合金薄膜;将柔性金属衬底进行抛光,然后在柔性金属衬底上沉积0.5-3μm的In-Sn合金薄膜,在真空条件下,将In-Sn合金薄膜与Cu-Ga合金薄膜紧密贴合,加热至100℃~150℃后,保持15min~30min,形成键合金属合金层。
6.根据权利要求5所述柔性铜铟镓硒薄膜太阳电池制备方法,其特征在于:所述柔性金属衬底为不锈钢、钛箔、铜箔、钼箔中的一种。
7.根据权利要求1-6任一项所述柔性铜铟镓硒薄膜太阳电池制备方法,其特征在于:还包括步骤106,采用化学水浴法在CIGS光吸收层表面沉积厚度为50~80nm的CdS缓冲层;采用磁控溅射工艺在CdS缓冲层上,分别沉积厚度为50nm的本征氧化锌薄膜和300~800nm的透明导电薄膜。
8.根据权利要求7所述柔性铜铟镓硒薄膜太阳电池制备方法,其特征在于:所述ITO薄膜为掺杂10mol%锡的氧化铟。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的