[发明专利]新型防雷叶片及应用于其上的导电胶

说明书

技术领域

本发明涉及防雷领域，具体涉及一种新型防雷叶片及应用于其上的导电胶。

背景技术

随着建构筑物及飞行器行业的飞速发展，防雷设施成为不可缺少的重要部分，防雷安全问题一直以来都是社会各界的高度重视，现有的叶片多采用安装接闪器进行接闪，本种方式因为接闪器个体的大小限定，使其接闪区域受限；

目前，风力发电机组叶片的防雷系统主要来源于建筑物的防雷模型，其主要原理是在叶片上安装金属尖端或者叶片表面安装金属导体，形成上行先导优势并实现接闪并传导雷电流。然而，由于现有技术问题导致防雷系统的有效接闪率不高，叶片的损坏率高达70％左右；传统的风能叶片防雷主要由叶片尖端金属接闪器、叶片内部敷设的单根或者多根导雷电缆，IEC61400-24《风力发电机组雷电防护》标准中对于叶片内部引下线的布置、线径已经做了较为明确的规定，但这种基础性的固定方式仍然无法明显改善叶片本体的雷击损坏比例。因此，对于叶片的防雷系统而言急需一种新型的防雷装置，以提高接闪率降低其因雷损坏率，从而提高叶片的外表面雷电传导与疏散，本申请采取了一种增加叶片表面闪络能力的外部接闪、传导防雷叶片。

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。

传统的导电胶主要是以基体树脂和导电填充料为主，其中导电填多以一种金属或半导体为主；此种导电胶无法应用在大电流尤其是雷电流的传导领域，易因过大电流而失效；现有的市面上也有含有多种金属导电填料的导电胶，但存在导热、导电性能不如金属粘接的问题。

中温用绝热材料，使用温度在100～700℃之间。中温用纤维质材料有气凝胶毡、石棉、矿渣棉和玻璃纤维等；多孔质材料有硅酸钙、膨胀珍珠岩、蛭石和泡沫混凝土等。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种结构简单、使用方便，可有效将叶片上的接闪器相导通，从而实现提高接闪面积的新型防雷叶片。

本发明提供的技术方案为：新型防雷叶片，包括叶片本体，所述叶片本体上两侧固设有对称设有至少一条槽，所述槽沿叶片本体的叶尖到叶根布置，所述槽内涂覆有绝热涂层，所述绝热涂层上填充有导电胶层，导电胶层与叶片本体引下线相连，所述叶片本体上还设有若干个接闪器，相邻的接闪器通过导线经导电胶层相互导通。

进一步地，所述导电胶层表面与叶片本体表面平齐，所述槽截面呈U型。

进一步地，所述槽深度不小于5mm，所述槽深度不大于1cm。基于集肤原理，按照雷电流频带下限100KHz集肤电流在金属表面的传导深度0.2089mm，随着频率的增加其传导深度进一步降低，考虑到雷电流的平均频率在4000KHz，其传导深度基本在金属导体表面传导；因此本发明所述导电胶层的表面厚度达到为0.5mm时则可以满足雷电传导的技术要求。

进一步地，所述导电胶为中温固化导电胶，其固化温度适中，与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配，力学性能也较优异。

进一步地，所述绝热涂层采用中温用绝热材料制成。

本发明另一方面还公开了一种导电胶，填充于前述的新型防雷叶片的槽中，由以下重量比的原料制成：铜粉25-35％，银粉3-8％,石墨3-8％,金粉30-40％，硅胶10-20％，溶剂3-8％，稳定剂3-8％。

优选地，由以下重量比的原料制成：铜粉30％，银粉5％,石墨5％,金粉35％，硅胶15％，溶剂5％，稳定剂5％。

优选地，所述溶剂为甲苯。

优选地，所述固化剂为正硅酸乙酯。

优选地，所述铜粉、银粉、金粉的球体直径不大于0.2um,石墨粉末直径不大于0.1um。

本发明公开的新型防雷叶片及应用于其上的导电胶相比较现有技术具有如下优点：

1、结构简单、使用方便，使用者通过将接连接闪器的导线预埋进导电胶内，与可有效将叶片上的接闪器相导通，从而实现提高接闪面积的新型防雷叶片。