[发明专利]芯片失效分析方法和装置

说明书

本发明涉及一种芯片失效定位方法和装置，通过机台连接板将光发射显微镜与加温台盘连接起来，使机台连接板位于光发射显微镜的底座与加温台盘的底座之间。同时，在机台连接板与加温台盘之间设置隔热垫圈；将加温台盘装载于所述光发射显微镜的样品台所处的位置上；将待测试芯片置于加温台盘的台面上，设定加温台盘的温度范围，使待测试芯片处于测试温度下，其中，所述温度范围为140℃‑160℃；待测试芯片上的亮点为待测试芯片的失效位置。因此，能够结合加温台盘使待测试芯片处于测试温度下，再通过光发射显微镜来定位出待测试芯片的失效位置。

技术领域

本发明涉及芯片失效定位，特别是涉及一种高温环境下芯片失效定位方法和装置。

背景技术

目前业界针对失效电路电性分析所采用的常规手段主要是测量漏电及EMMI(光发射显微镜)定位，这个过程通常是在室温条件下进行的，而有些失效产生的漏电需要在高温工作条件下才能被体现。随着技术的发展，IC集成度的提高，一个芯片上集成了数百万个电路，在不经过电性定位提供方向的前提下进行的失效分析，犹如大海捞针。

室温EMMI机台可以提供常规的失效位置定位工作，但对于室温无漏电而高温漏电失效的管芯无能为力。在之前的分析中，针对此类失效并没有一个很好的方法，都是采取关键层次的形貌观察、对位比较、VC电压衬度像观察等手段进行分析，整个过程耗时漫长，并且收效甚微，往往找不到真正的失效原因。

发明内容

基于此，有必要提供一种高温环境下芯片失效定位方法。

一种芯片失效分析方法，用于定位待测试芯片在高温环境下的失效位置，包括以下步骤：

制作机台连接板，所述机台连接板预设第一连接部与第二连接部；

将第一连接部与光发射显微镜的底座固定连接；

将所述第二连接部与加温台盘的底座固定连接，使所述机台连接板位于所述光发射显微镜与所述加温台盘之间；

在所述机台连接板与所述加温台盘之间设置隔热垫圈；

将与所述机台连接板固定连接后的所述加温台盘安装于所述光发射显微镜的样品台所处的位置上，使所述加温台盘的台面取代所述样品台；

将待测试芯片置于所述加温台盘上，设定所述加温台盘的温度范围，使所述待测试芯片处于测试温度下，其中，所述温度范围为140℃-160℃；

标记所述待测试芯片上的亮点，所述亮点为待测试芯片的失效位置。

在其中一个实施例中，所述制作机台连接板，所述机台连接板预留第一连接部与第二连接部的步骤包括：

制作机台连接板，所述机台连接板为特氟龙圆板；

在所述特氟龙圆板的边缘开设方形开口，所述方形开口用于卡扣于所述加温台盘上的加热模块；

在所述特氟龙圆板上设置多个不穿透所述特氟龙圆板的第一连接部，所述第一连接部为第一螺孔，所述第一螺孔用于连接所述特氟龙圆板与所述光发射显微镜的底座；

在所述特氟龙圆板上设置多个第二连接部，所述第二连接部为第二螺孔，所述第二螺孔用于连接所述特氟龙圆板与所述加温台盘的底座。

所述制作机台连接板的步骤包括：

制作厚度大于所述加热模块高度的特氟龙圆板。

在其中一个实施例中，在所述特氟龙圆板上设置三个第二螺孔，所述第二螺孔上宽下窄，所述第二螺孔较宽的一端连接所述加温台盘。

在其中一个实施例中，在所述特氟龙圆板上设置四个不穿透所述特氟龙圆板的第一螺孔，所述第一螺孔呈矩阵排列于所述特氟龙圆板上。