[发明专利]一种IC载板用高精度铣床加工方法

说明书

本发明一种IC载板用高精度铣床加工方法属于IC载板加工的技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种IC载板用高精度铣床加工方法，根据刀具预期磨损实时变动刀补，提升外形铣的尺寸精度；采用的技术方案为：一种IC载板用高精度铣床加工方法，通过公式B_实＝(D_测‑T_实)+(B_理‑D_理)自动计算加工过程中实时变动的刀补B_实，控制铣刀对板材加工，D_测为实际铣刀直径，T_实为刀具的实时磨损值，D_理为铣刀理论直径，B_理为铣刀理论刀补；本发明适用于通信用IC载板及其它高端IC载板/PCB板外形加工。

技术领域

本发明一种IC载板用高精度铣床加工方法属于IC载板加工的技术领域。

背景技术

IC载板生产商为方便加工，通常将多个IC载板拼在一起加工，待所有流程全部加工完毕后再铣开交付，此步将拼板铣开为单个交货板的工艺被称之为外形加工。IC载板通常对外形尺寸精度要求较高(+/-0.1mm)，另外随着近来云计算和大数据的兴起，通信用IC载板也得到了蓬勃发展，该类型产品对外形尺寸精度的要求通常为+/-0.05mm。目前IC载板的外形加工使用的设备为铣床，但由于铣刀存在物理直径，所以业内在编制外形程序时设置了刀补。但由于铣刀来料存在直径偏差，另外在实际加工时铣刀会磨损，这两个因素均会产生外形精度偏差。若板件精度要求为+/-0.05mm时，必须考虑刀具直径偏差方能达到精度要求。

发明内容

本发明克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题为：提供一种IC载板用高精度铣床加工方法，根据刀具预期磨损实时变动刀补，提升外形铣的尺寸精度，以满足通信用IC载板及其它高端IC载板/PCB板的需求。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种IC载板用高精度铣床加工方法，通过公式B_实＝(D_测-T_实)₊(B_理-D_理)自动计算加工过程中实时变动的刀补B_实，控制铣刀对板材加工，D_测为实际铣刀直径，T_实为刀具的实时磨损值，D_理为铣刀理论直径，B_理为铣刀理论刀补。

所述计算加工过程中实时变动的刀补B_实具体步骤如下：

第一步，在铣床上安装光学检测装置测量得出实际铣刀直径D_测，输入铣床的控制系统中；

第二步，根据公式

B_实-D_实＝B_理-D_理

得出

B_实＝D_实+(B_理-D_理)

其中D_实为铣刀实时直径，

D_实＝D_测-T_实

其中T_实为刀具的实时磨损值，则得出

B_实＝(D_测-T_实)₊(B_理-D_理)

将上述计算公式输入铣床的控制系统中；

第三步，根据铣刀确定并绘制切削时间—刀具磨损值曲线图，并输入铣床的控制系统中；