[发明专利]用于对金属-陶瓷基底进行单独编码的方法

说明书

本发明涉及一种用于对金属‑陶瓷基底进行单独编码的方法。此外，本发明的主题是金属‑陶瓷基底，其具有单独的标记。

技术领域

本发明涉及一种用于对金属-陶瓷基底进行单独编码的方法。此外，本发明的主题是金属-陶瓷基底，其具有单独的标记。

背景技术

在最不同的实施方式中已知金属-陶瓷基底或金属化的陶瓷基底，特别作为针对电气或电子电路的电路板或基底。在高度特异性的应用框架下，针对相应的金属-陶瓷基底的用户的可追溯性近些年越来越有意义。在陶瓷基底或金属涂层上的基本特定的编码适用于追溯金属-陶瓷基底。

诸如DCB-基底的金属-陶瓷基底通常借助于光刻结构化。在此，光敏膜(干膜或积层)被层压到金属-陶瓷基底上，且由此用光学负片覆盖。然后利用强光源对积层(Laminats)的所有区域曝光，其不是用光学负片覆盖。覆盖的且由此未被曝光的区域在后续的显影步骤(Entwicklungsschritt)中被析取。底层金属被露出，且在后续的方法步骤中通过蚀刻刻被析取且由此被去除。然后，还保留光敏膜的区域被去除。

在传统的结构化步骤中使用薄膜，其布局(Layout)针对所有利用薄膜被曝光的金属-陶瓷基底是相同的。因此，所有结构化的金属-陶瓷基底具有相同的布局，且不能对单个金属-陶瓷基底进行单独编码。

在EP 1 487 759 A中描述了在金属-陶瓷基底上设置单独编码的另一可能性。在该方法中，金属膜首先借助于公知常识的DCB-技术连接到陶瓷基底上。然后在该连接过程中，阻焊膜可在结构化金属膜之前或之后被设置在金属层上。条形码或数据矩阵码形式的视觉可见结构可通过在EP 1 487 759 A中未进一步描述的合适技术被置于该阻焊膜中。然而，根据EP 1 487 759 A的方法的缺点在于，为产生相应的视觉可见的结构，首先要求涂层阻焊膜，其在仍结构化的另一后续方法步骤中必须被克服。根据EP 1 487759 A的由此获得的方法在技术上是复杂的且在成本方面是不利的。

US 2009/0223435 A公开了一种PCB-系统，其包括ID-标记，该标记在制造PCB-系统期间通过蚀刻铜膜产生。在所述的美国专利申请中所描述的方法呈现出不适用在两侧地结构化或标记DCB-,DAB-或AMB-系统。这同样适用于金属-陶瓷基底，其在陶瓷基底与金属层之间包括厚膜膏层，如特别在具有文件号EP 15 201 817.2的、名称为“Thick-filmpaste mediated ceramics bonded with metal or metal hybrid foils”的、未预先公开的欧洲专利申请中描述的。

在GB 2 343 059 A中描述了用于PCB-系统的类似方法。

DE 31 13 031 A描述了用于制造电路板的方法，在其中，电路板在多次使用的边缘上具有定制的编码。

存在对用于提供金属-陶瓷基底的简单的且成本低的方法的要求，通过该方法可以对单个金属-陶瓷基底进行特定的标记(特定的编码)。在此，特定的编码在本发明的框架下被理解为标记，其对于每个金属-陶瓷基底可以是不同的，且由此使得一方面，在制造过程期间，及另一方面，在制造过程之后，可可对单个金属-陶瓷基底进行追溯。

发明内容

为实现该目的，本发明提出一种用于制造金属-陶瓷基底的方法，在其中，通过直接曝光方法(直接成像(DI))实现结构化。在直接曝光方法(DI)中，金属涂层的布局不再作为在感光膜上的膜模板(Filmvorlage)的图像产生在金属-陶瓷基底上，而结构例如通过数字控制的激光(激光直接成像(LDI))、多个激光顺序地或投影被设置在光敏薄膜上。光源例如是激光二极管，其成束的光被数字控制的透镜或特殊光学系统偏转。未曝光的区域在后续的显影步骤中被析取，底层金属被露出，且在后续的方法步骤中通过蚀刻被析取且由此被去除。然后，去除还保留光敏膜的区域。替选地，还可行的是，在后续的显影步骤中被曝光的区域被析取且由此被去除，底层金属被露出，且在后续的方法步骤中通过蚀刻被析取。