[发明专利]一种回流焊炉及其控制系统

说明书

技术领域

本发明涉及焊接领域，特别是涉及一种回流焊炉及其控制系统。

背景技术

目前，回流焊在电子元件制造领域应用广泛，如在芯片封装工艺中，芯片封装完成后需要经过回流炉回流完成凸点与基板焊盘或者线路的焊接，在回流过程中除了需要控制温度曲线之外还需要控制炉内的氧气含量从而保证焊接质量，其中氧含量的控制是靠往炉腔内充入惰性气体，如氮气来实现。

通常情况下氮气是在回流焊炉启动后通过管道不间断充入炉腔内部，从而保证回流炉内的氧气含量低于某一设定值。这种氮气供应方式在回流焊炉待料时，仍不断充入氮气，会造成成本的增加和资源的浪费。因此在回流炉长时间待料时，为了节省氮气会选择将回流炉关掉，待有料投产时再次开启回流焊炉，但是重启回流焊炉又需要花费较长时间，降低生产效率。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种回流焊炉及其控制系统，能够减少回流焊炉的惰性气体充入量。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种回流焊炉，包括传送机构、第一输入管道、第一传感器及管路控制装置。传送机构将产品传进回流焊炉，第一输入管道将惰性气体输入回流焊炉，第一传感器检测回流焊炉内是否有产品，管路控制装置耦接第一传感器，在第一传感器未检测到回流焊炉存在产品期间的至少部分时间内，控制第一输入管道停止或减少输入惰性气体。

其中，所述回流焊炉还进一步包括第二输入管道，所述管路控制装置进一步在所述第一输入管道停止或减少输入惰性气体过程中，控制所述第二输入管道将压缩空气输入所述回流焊炉内。

其中，所述回流焊炉还进一步包括耦接所述管路控制装置的第二传感器，所述管路控制装置进一步判断所述第二传感器检测到的所述回流焊炉内的氧气含量是否高于氧气阈值，在高于所述第一阈值时控制所述第一输入管道输入惰性气体，在低于氧气阈值时控制所述第二输入管道输入所述压缩空气。

其中，所述管路控制装置包括一时间继电器、控制电路、一电磁阀及一连接管道，所述控制电路耦接所述第一传感器、第二传感器、所述电磁阀，并控制所述电磁阀开启或关闭，以连接管道第一端连通所述第一输入管道或所述第二输入管道，所述连接管道第二端通过一出风管道将气体送入回流焊炉内。

其中，所述回流焊炉设有一进料口，所述第一传感器邻近所述进料口设置，用于检测是否有产品进入所述回流焊炉内，所述控制电路包括耦接所述第一传感器、所述电磁阀的时间继电器。

其中，所述第一传感器检测不到产品进入所述进料口时，触发所述时间继电器开始计时，在达到设定的空置时间时，所述时间继电器发送切换信号控制所述电磁阀将所述连接管道切换至所述第二输入管道，将压缩空气输入所述回流焊炉。

其中，所述时间继电器设有计时器，所述计时器根据所述第一传感器发出的计时信号开始计时，所述空置时间可进行调节。

其中，所述出风管道朝向所述回流焊炉内部一端设有若干间隔设置的出气口。

其中，所述第二传感器为氧气分析仪，所述第二传感器设有一位于回流焊炉内的空气采集口，用于检测所述回流焊炉内的氧气含量。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种用于回流焊炉的控制系统，包括第一传感器及管路控制装置，第一输入管道将惰性气体输入回流焊炉，第一传感器检测回流焊炉内是否有产品，管路控制装置耦接第一传感器，在第一传感器未检测到回流焊炉存在产品期间的至少部分时间内，控制第一输入管道停止或减少输入惰性气体。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明所提供的回流焊炉利用管路控制装置，在第一传感器未检测到回流焊炉存在产品期间，控制第一输入管道停止或减少输入惰性气体，从而在不关闭回流焊炉的情况下节省惰性气体，在保证生产效率的同时降低了生产成本且节约了能源。

附图说明

图1是本发明回流焊炉的第一实施方式的结构示意图，图中显示回

流焊炉处于一种使用状态；

图2是图1所示管路控制装置的结构示意图；

图3是本发明回流焊炉的第一实施方式的另一使用状态示意图；

图4是本发明回流焊炉的第二实施方式的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1，图1为本发明回流焊炉100第一实施方式的结构示意图，包括传送装置10、第一输入管道20，第二输入管道30、管路控制装置40、出风管道50、第一传感器60及第二传感器70。