[发明专利]一种贴片式铝电解电容器生产方法在审
申请号: | 201611187760.3 | 申请日: | 2016-12-20 |
公开(公告)号: | CN108231433A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 青岛祥智电子技术有限公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00;H01G13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266100 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊锡 负导针 正导针 铝电解电容器 贴片式 引线脚 打扁 素子 座板 附着力 产品合格率 隔膜卷绕 相对设置 阳极铝箔 阴极铝箔 扁平状 不良率 回流焊 凹处 掉料 凸起 制备 组立 装配 合格率 老化 生产 保证 | ||
1.一种贴片式铝电解电容器生产方法,其特征是它包括以下步骤:
⑴制备素子:将钉铆有正导针的阳极铝箔和钉铆有负导针的阴极铝箔夹着隔膜卷绕后制成素子;所述正导针、负导针的打扁段为扁平状,其中二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面,钉卷时,保证正导针、负导针的焊锡接触面相对设置;
⑵组立:将步骤⑴制备好的素子套上胶粒或橡胶塞封装于铝壳中;
⑶老化;
⑷座板装配:将经步骤⑶处理后的铝电解电容器装配上座板。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式铝电解电容器生产方法,其特征是在步骤⑴中,所述焊锡接触面上设有用于增大其表面积的引线脚凸起与引线脚凹处。
3.根据权利要求2所述的一种贴片式铝电解电容器生产方法,其特征是所述的引线脚凸起为引线脚凸条,所述引线脚凹处为引线脚凹槽,引线脚凸条与引线脚凹槽相间成条状布置在焊锡接触面上。
4.根据权利要求3所述的一种贴片式铝电解电容器生产方法,其特征是所述的引线脚凸条与引线脚凹槽沿正导针、负导针的径向方向布置。
5.根据权利要求4所述的一种贴片式铝电解电容器生产方法,其特征是所述引线脚凸条的径向剖面形状为方形或梯形或三角形或半圆形或扇形。
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