[发明专利]平面天线及终端设备

说明书

技术领域

本发明实施例涉及天线领域，特别涉及一种平面天线及终端设备。

背景技术

无线通信技术应用于手机、电脑等终端设备中，为人们的通信提供了极大的方便。其中，WIFI已经成为人们生活中常用的一种通信方式；随着无线局域网5GHz通信标准(IEEE 802.11ac)的应用，WIFI实际下载速率空前提高，越来越多的终端设备支持无线局域网5GHz通信标准，这就要求终端设备同时支持2.4GWIFI和5G WIFI，即对WIFI天线的带宽和增益提出了更高的要求；另外，CE认证和FCC认证对SAR(电磁波比吸收率)的要求也更加严格，WIFI天线必须同时满足天线性能和SAR指标要求。

现有技术中，终端设备的WIFI天线的设计方法有两种：(1)采用直接馈电的倒F(IFA)天线；(2)增加降SAR传感器，对天线形式没有限制。然而，在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：(1)采用直接馈电的IFA天线的设计方式，为了满足SAR指标要求，降低了天线辐射功率，且减小了WIFI通讯距离，影响了用户体验；(2)增加降SAR传感器的设计方式，需要增大电路板面积，且成本较高。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种平面天线及终端设备，使得天线同时满足了SAR指标要求和增益及带宽的要求，且同时不增加对终端设备的占用空间和生产成本。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种平面天线，包括：高频天线结构与至少一低频天线结构；所述高频天线结构具有馈电部与第一馈地部；所述第一馈地部用于将所述高频天线结构接地；所述低频天线结构的两端分别设置有信号耦合部与第二馈地部；所述第二馈地部用于将所述低频天线结构接地；所述信号耦合部面对所述馈电部，且所述信号耦合部与所述馈电部之间具有耦合间隙。

本发明的实施方式还提供了一种终端设备，包括：电路板、壳体以及上述的平面天线；所述电路板固定于所述壳体内，且包括天线信号馈点、第一天线接地点以及第二天线接地点；所述平面天线设置在所述壳体的内表面，所述馈电部连接于所述天线信号馈点；所述第一馈地部连接于所述第一天线接地点，以将所述高频天线结构接地；所述第二馈地部连接于所述第二天线接地点，以将所述低频天线结构接地。

本发明实施例相对于现有技术而言，提供了一种平面天线。本发明实施例中，低频天线结构的信号耦合部面对高频天线结构的馈电部，且信号耦合部与馈电部之间具有耦合间隙。即，低频天线结构采用耦合加载方式接收馈电信号，替代了现有技术中倒F(IFA)天线直接馈电的方式(即低频天线结构从电路板端接收馈电信号的方式)，使得天线满足了对增益及带宽的要求；使得整个平面天线结构的电流分布更加均匀，从而分散了SAR热点，有效减小了SAR值(电磁波比吸收率)，使得天线满足了SAR指标要求。同时，相对于增加降SAR传感器来降低SAR的现有技术而言，节省了对终端设备的占用空间和生产成本。

另外，耦合间隙大于0且小于或等于3毫米。本实施例中，提供了耦合间隙的取值范围，有利于信号耦合部与馈电部之间的耦合效率。

另外，信号耦合部与所述第二馈地部之间的距离大于或等于13毫米且小于或等于17毫米。本实施例中，提供了信号耦合部与第二馈地部之间的距离的取值范围，即耦合枝节的长度的取值范围。

另外，终端设备还包括馈电连接件、第一馈地连接件以及第二馈地连接件；所述馈电连接件连接于所述馈电部与所述天线信号馈点，所述第一馈地连接件连接于所述第一馈地部与所述第一天线接地点，所述第二馈地连接件连接于所述第二馈地部与所述第二天线接地点。本实施例中，提供了电路板与平面天线的一种具体连接方式。

另外，馈电连接件、所述第一馈地连接件以及所述第二馈地连接件均为弹片。本实施例中，提供了馈地连接件的一种结构形式。

另外，馈电部与所述第一馈地部相连接，所述天线信号馈点与所述第一天线接地点相连接。本实施例中，当馈电部与第一馈地部连接在一起时，提供了高频天线结构与电路板的另外一种连接形式。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据第一实施方式的平面天线的示意图；

图2是根据第二实施方式的终端设备的示意图；

图3是根据第五实施方式的终端设备的示意图。

具体实施方式