[发明专利]平面天线及终端设备在审

专利信息
申请号: 201611183396.3 申请日: 2016-12-20
公开(公告)号: CN106654527A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 杨俭 申请(专利权)人: 西安易朴通讯技术有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 代理人: 成丽杰
地址: 710065 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 平面 天线 终端设备
【权利要求书】:

1.一种平面天线,其特征在于,包括:高频天线结构与至少一低频天线结构;

所述高频天线结构具有馈电部与第一馈地部;所述第一馈地部用于将所述高频天线结构接地;

所述低频天线结构的两端分别设置有信号耦合部与第二馈地部;所述第二馈地部用于将所述低频天线结构接地;

所述信号耦合部面对所述馈电部,且所述信号耦合部与所述馈电部之间具有耦合间隙。

2.根据权利要求1所述的平面天线,其特征在于,所述高频天线结构为5G WIFI天线结构,所述低频天线结构为2.4G WIFI天线结构。

3.根据权利要求1所述的平面天线,其特征在于,所述耦合间隙大于0且小于或等于3毫米。

4.根据权利要求1所述的平面天线,其特征在于,所述信号耦合部与所述第二馈地部之间的距离大于或等于13毫米且小于或等于17毫米。

5.一种终端设备,其特征在于,包括:电路板、壳体以及权利要求1至4中任一项所述的平面天线;

所述电路板固定于所述壳体内,且包括天线信号馈点、第一天线接地点以及第二天线接地点;

所述平面天线设置在所述壳体的内表面,所述馈电部连接于所述天线信号馈点;所述第一馈地部连接于所述第一天线接地点,以将所述高频天线结构接地;所述第二馈地部连接于所述第二天线接地点,以将所述低频天线结构接地。

6.根据权利要求5所述的终端设备,其特征在于,所述终端设备为手机,所述壳体为手机前壳。

7.根据权利要求5所述的终端设备,其特征在于,所述终端设备还包括馈电连接件、第一馈地连接件以及第二馈地连接件;

所述馈电连接件连接于所述馈电部与所述天线信号馈点,所述第一馈地连接件连接于所述第一馈地部与所述第一天线接地点,所述第二馈地连接件连接于所述第二馈地部与所述第二天线接地点。

8.根据权利要求7所述的终端设备,其特征在于,所述馈电连接件、所述第一馈地连接件以及所述第二馈地连接件均为弹片。

9.根据权利要求5所述的终端设备,其特征在于,所述馈电部与所述第一馈地部相连接,所述天线信号馈点与所述第一天线接地点相连接。

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