[发明专利]一种芯片防破解方法

说明书

技术领域

本发明属于芯片防伪领域，具体涉及一种芯片的防破解方法。

背景技术

射频识别技术是一种先进的非接触式自动识别技术，其基本原理是利用射频信号及其空间耦合、传输特性，实现对静止或者移动中物体的自动识别。射频识别技术使用专用的RFID读写器及可附着在物体上的电子标签，利用读写器天线发出的射频信号，读取标签信息并传送至RFID读写器并且一次可读多个标签，读写速度快。

芯片防伪技术应用领域十方广泛，票证、印章、医药、化妆品、酒类等。目前防伪主要是利用防伪芯片的唯一性，每一个防伪芯片都具有全球唯一的芯片序列号,芯片信息无法被复制。将RFID电子标签作为防伪标识，附加到生产环节,标签生产商结合传统防伪标签制作工艺，采用高频、超高频芯片封装标签。在产品生产分销过程中，将产品物流、防伪等信息初始化关联标签后粘贴到产品、包装盒或包装箱中或者植入到产品中，借助加密的数据平台和读写设备实现产品信息查询识别。满足商品流通中对产品信息的高安全性、唯一不可复制性等要求。

目前射频卡防伪技术主要是将带有防伪芯片与天线的电子标签粘贴到产品、包装盒、包装箱中或者植入产品中，打开产品包装或者产品本身虽然可以破坏天线，达到无法读取芯片数据的目的，但是芯片本身却不会被破坏，接上天线之后仍然可以读取芯片存储的数据信息，因此，存在芯片易被解密破解并被二次使用仿造的问题，无法起到真正防伪的目的。

针对目前防伪应用方案存在的问题，本发明提出了一种芯片防破解方法。

发明内容

为了克服现有技术存在的缺点，本发明提出了一种芯片防破解方法，利用机械机构和和芯片逻辑双加密，实现芯片防破解的目的，有效的解决了防伪应用中芯片易被回收破解的问题。

本发明解决上述技术方案如下：

一种芯片防破解方法，其特征在于，包括两块衔接的电路板与芯片连接，当人为尝试取出芯片或破坏芯片标签载体时，电路板间的电路连接关系被改变，在进行读写芯片操作时芯片读取的输入输出值与出厂值不一致，芯片自动激发灭活指令。

所述的芯片通过天线引出的多个引脚与电路板的表面连接，当两块电路板贴合时，芯片的输入输出端值与两块电路板连接构成闭合电路。

所述的电路板为两块内部分别经过加密走线并通过特殊材料贴合一起的电路板，电路板的贴合面均包括接触区和非接触区。

所述的接触区为石墨纹路触点，非接触区为易染材料，两块电路板通过接触区的石墨纹路触点衔接在一起。

所述人为尝试取出芯片或破坏芯片标签载体，即人为产生外力作用于连接的两块电路板。

所述电路板间的连接关系被改变，当电路板受到外力的情况下会发生相对位移，两块电路板间发生相对滑动，接触区的石墨触点会沾染到非接触区的易染材料上。

所述芯片输入输出值与出厂值不一致，当石墨由接触区沾染到非接触区的易染材料时，非接触区的电路连接上，导致两块电路板的唯一连接关系被改变，电路板的输入输出值与芯片记录的出厂值不一致。

所述芯片自动激发灭活指令，当芯片识别到数据输入输出值与出厂值不一致时，根据预先设定的逻辑程序，芯片激发灭活指令。

本发明的有益效果如下：

.本发明提供的一种芯片防破解方法，采用机械结构和芯片逻辑双加密，数据验证错误即销毁，使其无法被尝试破解，从根本上解决了芯片被破解二次利用的问题。

本发明采用的电路板结构简单易于实现，即两块电路板通过接触区的石墨触点连接，当人为尝试取下或破坏芯片时，电路结构发生改变，芯片的输入输出值与出厂值不一致，芯片自动激发灭活指令，芯片失效。

本发明的技术应用范围广，凡需用到芯片防破解的结构方案均适用。

附图说明

图1：一种由双面夹合使用特殊触点材料的电路板

图中：S1 电路板1；S2电路板2 ；A 电路板1顶面；B 电路板1贴合面；C 电路板2贴合面；D 电路板2底面。

图2： B或C面俯视图

图中：a 石墨 ；b易染材料。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，对本发明进一步详细说明。

如图1所示：本发明包含两块夹合石墨和带有特殊触点衔接的电路板S1，S2。该结构的电路板为防伪标签芯片的内部结构，电路板的夹合接触面B、C均包含接触区和非接触区。

如图2所示：电路板接触区为带有纹路的石墨触点a，非接触区为易染材料b。