[发明专利]激光焊接封装柔性OLED屏的方法与装置在审
申请号: | 201611146710.0 | 申请日: | 2016-12-13 |
公开(公告)号: | CN106626405A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 刘维波;苏长鹏;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
主分类号: | B29C65/16 | 分类号: | B29C65/16 |
代理公司: | 深圳市道臻知识产权代理有限公司44360 | 代理人: | 陈琳 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 焊接 封装 柔性 oled 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及激光加工方法,尤其涉及到柔性OLED屏的激光焊接封装方法。
背景技术
由于激光塑料焊接的优点是树脂降解少、产生碎屑少、焊接过程非接触性不会产生污染以及所产生的机械应力和热应力小,所以现在塑料焊接已广泛采用激光焊接的方式。目前热塑性塑料的激光焊接均采用透射焊接原理,即待焊接的两零件重叠放置在一起,两零件之一能够透过激光而另一个零件必须吸收激光,然后在两零件接触面,即焊接区域,形成热作用区;通过激光的作用,使得在热作用区中的塑料被熔化,热熔状态下的塑料大分子在压力的作用下互相扩散,产生范德华力,从而紧密地连接在一起。如此,已熔化的材料形成接头,使得待焊接的两个零件得以连接起来。
由于OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)器件的有机薄膜及金属薄膜与水和空气接触会立即氧化变坏,所以对于OLED器件来说,是否能保护OLED器件避免其与空气接触,影响着OLED器件质量的好与坏。因此,OLED的封装技术至关重要,直接决定OLED器件的成与败。
目前柔性OLED屏普遍采用塑料材料为基底,采用热压式的封装方式,这种封装方式虽然可以有效保护柔性OLED避免其与水气空气等接触,但是存在一些问题:1.需要制作热压工具,成本较高;2.接触式熔接封装,有污染和机械应力等方面因素的影响;3.热压的方式会产生一定的热应力;4.一次性四周热压的方式会对内部的元件造成很大的热影响。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提出一种激光焊接封装柔性OLED屏的方法,工艺简单,一致性好,容易实现自动化生产。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种激光焊接封装柔性OLED屏的方法,其包括:将激光器发出的激光传输到3D动态聚焦振镜头,利用3D动态聚焦振镜头高速扫描,使激光透过柔性OLED屏的上层透光材料达到柔性OLED屏的下层吸光材料,通过设定的封装轨迹,熔化柔性OLED屏的上下层封装材料的接触面。
其中,还包括:在激光作用之前,使柔性OLED屏的上下层封装材料紧密贴合,保持设定压力。
其中,还包括:在激光作用之后,保持设定压力,直至冷却到设定温度,完成柔性OLED屏的上下层封装材料连接的实现。
其中,使该设定的封装轨迹为环绕在该OLED屏四周的一个矩形,该矩形的边具有一定的宽度。
其中,使该激光器发出的为连续激光。
其中,该柔性OLED屏为曲面OLED屏,或者,该柔性OLED屏为平面OLED屏。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案还是:提供一种激光焊接封装柔性OLED屏的装置,其包括激光器和与该激光器相连的3D动态聚焦振镜头;其中,该激光器发出的激光传输到该3D动态聚焦振镜头,利用该3D动态聚焦振镜头的高速扫描,使激光透过柔性OLED屏的上层透光材料达到柔性OLED屏的下层吸光材料,通过设定的封装轨迹,熔化柔性OLED屏的上下层封装材料的接触面。
其中,该设定的封装轨迹为环绕在该OLED屏四周的一个矩形,该矩形的边具有一定的宽度。
其中,该激光器发出的为连续激光。
其中,该激光器与该3D动态聚焦振镜头之间通过光纤传输该激光器发出的激光。
本发明的有益效果在于,通过巧妙地采用3D动态聚焦振镜头,利用3D动态聚焦振镜头高速扫描使激光透过柔性OLED屏的上层透光材料达到下层吸光材料,通过设定的封装轨迹,熔化二层材料的接触面,能够实现柔性OLED屏无接触式的熔接封装,不需要制作特定热压工具组件节约工具成本,与产品不接触不会造成污染、不产生机械应力和热应力,能够大大提高产品的质量;该方法工艺简单,一致性好,容易实现自动化生产。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是本发明的装置与OLED屏的结构示意;
图2是本发明的方法作用于曲面OLED屏的焊接封装轨迹示意;
图3是本发明的方法作用于平面OLED屏的焊接封装轨迹示意;
图4是本发明的方法的流程示意图。
具体实施方式
现结合附图,对本发明的较佳实施例作详细说明。
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