[发明专利]光模块有效
申请号: | 201611129799.X | 申请日: | 2016-12-09 |
公开(公告)号: | CN106887471B | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 小松和弘;野口大辅 | 申请(专利权)人: | 日本奥兰若株式会社 |
主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02;H01L31/04 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蕴;严星铁 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块 | ||
1.一种光模块,具有:具有多个引线且用于至少将光信号及电信号从一方转换成另一方的光组件;以及具有配线图案且与上述光组件重叠地电连接的配线基板,
上述光模块的特征在于,
上述多个引线包含:用于分别输入差动信号的一对差动信号引线;以及用于供给电源的电源引线,
上述配线图案包含:与上述一对差动信号引线分别连接的一对差动传送线路;以及与上述电源引线连接的电源配线,
上述配线基板包含:与上述光组件重叠的第一区域;以及以从上述光组件伸出的方式从上述第一区域延伸的第二区域,
上述一对差动信号引线相比上述电源引线远离上述第二区域,
上述一对差动传送线路相互以电磁结合的方式接近,
光组件在上述一对差动传送线路之间的区域不具有贯通上述配线基板的引线。
2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,
上述电源配线包含迂回部,该迂回部以避开从上述电源引线向上述第二区域的最短距离的方向来进行环绕的方式从上述电源引线延伸。
3.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,
还具有接合上述电源配线和上述电源引线的焊锡,
上述电源配线还包含沿着从上述电源引线向上述第二区域的最短距离的方向扩展的焊盘,
上述焊盘供上述电源引线贯通并搭载上述焊锡。
4.根据权利要求3所述的光模块,其特征在于,
还具有对上述配线图案除一部分地进行覆盖的罩层,
上述电源配线在上述第一区域具有被上述罩层覆盖的部分与从上述罩层露出的部分的分界线,
上述焊盘在上述第一区域具有最靠近上述第二区域的前端,
上述电源配线的上述分界线位于相比上述焊盘的上述前端远离上述第二区域的位置。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的光模块,其特征在于,
上述一对差动信号引线的间距比上述第二区域中的上述一对差动传送线路的间距大。
6.根据权利要求5所述的光模块,其特征在于,
上述一对差动传送线路不向相互远离的方向延伸,而是从上述一对差动信号引线向相互接近的方向延伸。
7.根据权利要求1~4中任一项所述的光模块,其特征在于,
上述配线基板还包含与上述一对差动传送线路绝缘地重叠的接地面,
多个上述引线还包含与上述接地面连接的接地引线。
8.根据权利要求7所述的光模块,其特征在于,
上述配线基板包含设置在上述差动信号引线与上述电源引线之间的缺口部,
上述配线图案包含从上述接地引线向上述缺口部连接的接地配线图案,
上述接地配线图案通过设于上述缺口部的焊锡而与上述光组件电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的