[发明专利]一种硬质足金补口材料及其制备方法

权利要求书

1.一种补口材料，其特征在于：包括如下组分及重量百分比：镝60％～85％、铟10％～15％、锌0.5％～10％、钴2％～10％；所述镝与所述铟两种元素的重量配比为84～86:14～16；

所述补口材料由下述制备方法制得，包括以下步骤：

1)在惰性气氛保护下，按照重量百分比称取所述镝和所述铟，加入至熔炼炉内进行熔炼；

2)待所述镝和所述铟完全熔化后，依次加入所述锌和所述钴，并振动搅拌均匀；

3)浇铸成块，然后加工成丝材或颗粒；

所述钴为粉末状。

2.如权利要求1所述的补口材料，其特征在于：所述镝与所述铟两种元素的重量配比为84.5～85.5:14.5～15.5。

3.一种制备如权利要求1或2所述补口材料的方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)在惰性气氛保护下，按照重量百分比称取所述镝和所述铟，加入至熔炼炉内进行熔炼；

2)待所述镝和所述铟完全熔化后，依次加入所述锌和所述钴，并振动搅拌均匀；

3)浇铸成块，然后加工成丝材或颗粒。

4.如权利要求3所述的补口材料的制备方法，其特征在于：所述钴为粉末状。

5.如权利要求3所述的补口材料的制备方法，其特征在于：在所述步骤1)中熔炼的温度为1400℃～1500℃。

6.如权利要求3所述的补口材料的制备方法，其特征在于：在所述步骤2)中待所述镝和所述铟完全熔化后，降低熔体温度至1100℃～1250℃，依次加入所述锌和所述钴。

7.一种硬质足金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将如权利要求1或2所述的补口材料与纯度不小于99.9％的纯金按重量比为1:100进行配料，使用熔炼工艺进行熔炼，获得硬质足金；

2)将所述硬质足金进行时效处理。

8.如权利要求7所述的硬质足金的制备方法，其特征在于，所述步骤1)中的所述熔炼的温度为1150℃～1200℃。

9.如权利要求7所述的硬质足金的制备方法，其特征在于，所述步骤2)中所述时效处理温度为450℃～600℃；

和/或，所述步骤2)中所述时效处理时间为0.5-3h。

10.一种由权利要求7至9任一所述的方法制备的硬质足金。