[发明专利]无接触垂直连续电镀设备

说明书

本发明提供一种无接触垂直连续电镀设备，用于连续电镀软性电路板及电路板的线路，其包含一电镀槽，其内部形成电镀室；数个并排在电镀室内部二侧的阳极槽，在二侧的阳极槽之间形成软性电路板的移动通道；及数个设置在各阳极槽之间的侧喷装置；该阳极槽具有一阳极室，阳极槽的内侧面为间隔移动通道与阳极室的蜂巢板，阳极室内设有阳极滤布、阳极板与遮蔽装置；该侧喷装置具有一侧喷头，侧喷头设有数个朝向移动通道的侧喷孔。藉此，本发明可用于连续电镀软性电路板及电路板的线路，使软性电路板在移动通道中通过阳极槽与侧喷装置，进而完成电镀作业。

技术领域

本发明涉及一种电路板的电镀设备，更具体的说，是一种适用于电镀软性电路板(FPC)及电路板的线路的无接触垂直连续电镀设备。

背景技术

已知的软性电路板(FPC)制造流程，均会经过多种电镀作业，例如多层软性电路板的构造包含埋孔或是盲孔时，每一层电路板在粘合前必须先进行冲孔与电镀，藉此让内部的各层线路能够彼此连接。另外，电路板布设的线路、接点或金手指部份通常也会实施电镀，藉此可以保护电路板线路避免氧化，并能确保高品质的电流连接。

为达成软性电路板电镀作业速度提升，坊间提出一种专用于软性电路板的连续电镀设备，其包括在一电镀槽的前端设有复数个前处理槽，在电镀槽的后端设有复数个后处理槽，在各处理槽中盛装有所需的化学药剂，例如酸性清洁剂、清洗液、抗养化剂等等，藉此在电镀槽上方设有一道输送带，将复数软性电路板连续输送经过前处理槽、电镀槽及后处理槽，用以完成软性电路板的电镀作业。

然而已知的连续电镀设备用于夹持软性电路板时，为了防止软性电路板在电镀过程中晃动，采用框架夹住软性电路板四边，或夹住软性电路板上下二边的构造，因此每一种尺寸的软性电路板必须预制相匹配的框架或夹具，导致夹持过程繁琐，而且电镀成本增加。又，已知的电镀过程中，电路板的盲孔会残留气泡，而且电极也会产生气泡，游离的气泡若附着在电路板上，将严重影响电镀的品质。再者，电镀进行时，电镀层容易发生沉积在电路板下边的情况。

发明内容

有鉴于上述已知软性电路板电镀设备的技术上缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种无接触垂直连续电镀设备，以期达到适用于各种尺寸的软性电路板、不刮伤电路板表面、可清除电路板盲孔中的气泡、提升电镀的均匀度、防止阳极槽的气泡进入电镀室，及防止电镀层沉积在电路板下边等目的。

本发明的主要目的在于提供一种无接触垂直连续电镀设备，藉由电镀槽内二侧的阳极槽及侧喷装置等构造的设计，达到适用于各种尺寸的软性电路板、不刮伤电路板表面、可清除电路板盲孔中的气泡、提升电镀的均匀度、防止阳极槽的气泡进入移动通道，及防止电镀层沉积在电路板下边等功效。

为达上述目的及其他目的，本发明提供一种无接触垂直连续电镀设备，用于连续电镀软性电路板及电路板的线路，其较佳的是包含:一电镀槽，其具有一上端呈一开放槽口的长槽体，该长槽体内部形成一电镀室；数个并排在该电镀室内部的中心线二侧且相对称的阳极槽，在二侧的该阳极槽之间形成一软性电路板的移动通道；及数个设置在该电镀室内部的二侧且分别位于各该阳极槽之间的侧喷装置；其中，该阳极槽包含一槽体，该槽体内部具有一阳极室，该槽体的内侧面为一间隔该移动通道与该阳极室的蜂巢板，该蜂巢板具有连通该移动通道与该阳极室的蜂槽孔；一用于滤除气泡的阳极滤布，该阳极滤布遮盖在该蜂巢板的内部或外面；及一阳极板，该阳极板设置在该阳极室内；该侧喷装置具有一侧喷头，该侧喷头设有数个朝向该移动通道的侧喷孔。

优选的，该阳极槽为矩形的长筒槽，该阳极板从该长筒槽上方伸入至该阳极室。

优选的，更包含一遮蔽装置，该遮蔽装置具有一设置在该阳极室内，用于遮挡在该软性电路板下边与该阳极板之间的活动遮板，及一带动该活动遮板的升降装置。