[发明专利]电子部件

说明书

本发明提供一种能够防止无机电介质层的裂缝等结构缺陷，抑制品质的可靠性的降低的电子部件。电子部件具有基板、被设置在基板上的电容器用下部电极、被设置在基板上以便覆盖下部电极的无机电介质层、被直接设置在无机电介质层上并隔着无机电介质层与下部电极对置的电容器用上部电极、和与下部电极或者上部电极电连接的线圈。无机电介质层的上表面是平坦的。

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

以往，作为电子部件，存在日本特开2008－34626号公报(专利文献1)所记载的部件。该电子部件具有基板、被设置在基板上的电容器用下部电极、被设置在基板上的线圈、覆盖线圈、基板以及下部电极的无机电介质层、以及被设置在无机电介质层上并隔着无机电介质层与下部电极对置的电容器用上部电极。无机电介质层的厚度是一定的，无机电介质层根据线圈、基板以及下部电极的形状而形成。

专利文献1：日本特开2008－34626号公报

然而，若实际上制造上述以往的电子部件来使用，则发现有如下的问题。

若要根据下部电极的形状以一定的厚度来形成无机电介质层，则在下部电极的边缘部产生因无机电介质层所造成的覆盖(coverage)的变差。因此，若产生热应变等，则应力集中在无机电介质层中的覆盖下部电极的边缘部的部分，在无机电介质层产生裂缝等结构缺陷。因此，品质的可靠性降低。另一方面，为了确保品质，若一律增加无机电介质层的厚度，则具有电极间距离变大，导致电容器的电容的降低，产生性能的劣化这样的问题。

发明内容

因此，本发明的课题在于提供一种能够防止无机电介质层的裂缝等结构缺陷，抑制品质的可靠性的降低的电子部件。

为了解决上述课题，本发明的电子部件具备：

基板；

电容器用下部电极，被设置在上述基板上；

无机电介质层，被设置在上述基板上，以便覆盖上述下部电极；

电容器用上部电极，被直接设置在上述无机电介质层上，并隔着上述无机电介质层与上述下部电极对置；以及

线圈，与上述下部电极或者上述上部电极电连接，

上述无机电介质层的上表面是平坦的。

此处，所谓是平坦的是指无机电介质层的上表面的凹凸处于比电容器用下部电极的上表面的位置高的位置。

根据本发明的电子部件，无机电介质层被设置在基板上以便覆盖下部电极，无机电介质层的上表面是平坦的，所以无机电介质层未成为沿着下部电极的形状。由此，能够使无机电介质层中的覆盖下部电极的边缘部的部分的膜厚变厚。因此，能够防止无机电介质层所造成的下部电极的边缘部的覆盖的变差，即使产生热应变等，也能够防止无机电介质层中的覆盖下部电极的边缘部的部分的裂缝等结构缺陷。因此，能够抑制品质的可靠性的降低。

另外，在电子部件的一实施方式中，上述无机电介质层包含无机电介质材料、和具有比上述无机电介质材料的软化点低的软化点的玻璃材料。

根据上述实施方式，无机电介质层包含无机电介质材料、和具有比无机电介质材料的软化点低的软化点的玻璃材料。由此，在无机电介质层的制造时(印刷时以及烧制时)，无机电介质材料烧结前玻璃材料软化，从而无机电介质层的流动性变得良好。由此，无机电介质层的流平性提高，平滑地形成无机电介质层的上表面。

另外，在电子部件的一实施方式中，上述无机电介质层所包含的上述玻璃材料的比率是15wt％以上35wt％以下。