[发明专利]电子部件有效

专利信息
申请号: 201611126434.1 申请日: 2016-12-06
公开(公告)号: CN107045917B 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 工藤敬实;西山健次;大仓辽 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F27/00 分类号: H01F27/00;H01G17/00;H01G4/08
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种电子部件,其特征在于,具备:

基板;

电容器用下部电极,被设置在所述基板上;

无机电介质层,被设置在所述基板上,以便覆盖所述下部电极;

电容器用上部电极,被直接设置在所述无机电介质层上,隔着所述无机电介质层与所述下部电极对置;

线圈,与所述下部电极或者所述上部电极电连接并设置于所述无机电介质层上;以及

绝缘层,覆盖所述上部电极以及所述线圈,

所述无机电介质层的上表面是平坦的,

所述线圈包括第一线圈部和第二线圈部,所述第一线圈部和所述第二线圈部从下层至上层依次同轴地配置,并在层叠方向上电连接,

所述第一线圈部与所述上部电极配置于同一层,

所述绝缘层由无机材料构成并设置于所述无机电介质层上,以便直接覆盖所述上部电极、所述第一线圈部以及所述第二线圈部。

2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,

所述无机电介质层包含无机电介质材料、和具有比所述无机电介质材料的软化点低的软化点的玻璃材料。

3.根据权利要求2所述的电子部件,其特征在于,

所述无机电介质层所包含的所述玻璃材料的比率为15wt%以上35wt%以下。

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