[发明专利]密封结构的光学模组及投影设备

说明书

一种带密封结构的光学模组，包括密封腔体，所述密封腔体包括至少两个通过粘接密封固定连接的粘接组件，其中，每一粘接组件都具有基本部，该两个基本部通过基本粘接层密封固定连接，其中至少一个粘接组件还具有扩展部，所述扩展部通过扩展粘接层与所述两个粘接组件中的另一个粘接组件密封连接。通过粘接两个粘接组件来装配密封腔体，操作简单易行；而且由于采用粘接而不采用焊接，因此可以选用导热性能好、材质轻的材料，从而可以具有良好的散热性能；另外，粘接组件具有扩展部，扩展部可用于增大两个粘接组件之间的粘接面积，从而获得较好的密封防水效果。

技术领域

本申请涉及光学领域，尤其涉及带密封结构的光学模组和投影设备。

背景技术

应用在投影设备中的光源部件有相当一部分需要配套冷却设备(如半导体致冷器)。否则，光源部件的工作温度太高的话会降低光源部件的出光功率和工作寿命。但是使用冷却设备会带来一个问题，当环境温度比较高时，冷却设备的致冷温度可能会比环境温度低。光源部件被冷却设备冷却后的温度也可能比环境温度低。当环境湿度比较大时，比环温温度低的组件上就有可能凝水，凝水对光源部件会产生不良影响。

目前，常用的解决办法是把光源部件、冷却设备及其他相关设备密封在一个密闭腔体内，并保持腔体内部足够干燥。这样，即使光源部件、冷却设备等组件的工作温度比环温低，也不会有凝水附着在光源部件上。图1为密封腔体10的剖面图。如图1所示，密封腔体10由出光用光学部件101、壳体102、壳体103和壳体104以及图1中未示出的其它壳体围合而成。光源部件105和冷却设备106置于密封腔体10内，供电线107穿过壳体103，给光源部件供电。

围合成密封腔体10的各个组成部分的接触处需要密封，以及供电线107与壳体103的接触处需要密封。有时，为了减小需要密封的接触处，可以考虑将两个或两个以上组成部分制作成一体成型的整个结构件。但是，高度一体化的壳体有可能会给装配过程带来不便，例如不方便将光源部件和冷却设备等装配到密封腔体内，另外，高度一体化的壳体的成型在工艺上也会存在困难。实际设计过程中常常将密封腔体进行适当的拆分。

现有技术中，各个组成部分之间的接触处一般采用焊接密封，因为焊接的密封防水效果比较好，例如，若采用胶剂来粘接两个组成部分，由于水汽容易渗透胶剂，防水性能不好；以及一般采用玻璃焊料来填充供电线107与壳体103之间的空隙。

然而，由于密封腔体材料优选采用导热性能好、重量轻的材料，例如铝。而铝件焊接不方便，且对铝件进行焊接在工艺上存在困难。另外，由于铝件与玻璃焊料的热膨胀系统不同，由于热胀冷缩的影响，玻璃焊料与铝件之间的密封面可能会剥离而造成密封失效。

因此，密封腔体的重量指数、散热性能、装配方便性、密封性能之间可能会产生矛盾和冲突。

发明内容

鉴于上述的问题，本申请提供一种带密封结构的光学模组以及一种投影设备。

一种带密封结构的光学模组，包括腔体、转接板、光源和电源连接器，其中：

所述腔体具有第一开口，所述转接板与所述第一开口周围的壁体通过第一连续粘接层密封粘接，所述腔体和所述转接板围合成密封腔体，所述密封腔体内部形成密封空间；

所述光源置于所述密封空间，用于发出光束，所述腔体的一部分壁体为透光体，以供所述光束射出；

所述电源连接器穿过所述转接板，并与所述光源电连接以用于给所述光源供电，所述电源连接器与所述转接板通过焊接材料焊接密封，所述转接板的热膨胀系数与所述焊接材料的热膨胀系数相近。