[发明专利]具有应力补偿层的激光再封

权利要求书

1.一种用于制造微机械结构元件(1)的方法，所述微机械结构元件具有基底(3)和与所述基底(3)连接并且与所述基底(3)包围一第一空腔(5)的盖(7)，其中，在所述第一空腔(5)中，第一压力占主导并且包括具有第一化学成分的第一气体混合物，其中，

-在第一方法步骤(101)中，在所述基底(3)中或者在所述盖(7)中构造使所述第一空腔(5)与所述微机械结构元件(1)的周围环境(9)连接的进口孔(11)，其中，

-在第二方法步骤(102)中，调节所述第一空腔(5)中的第一压力和/或第一化学成分，其中，

-在第三方法步骤(103)中，通过借助于激光将能量或热导入到所述基底(3)的或所述盖(7)的吸收部分中来封闭所述进口孔(11)，其特征在于，

在第四方法步骤(104)中，在所述基底(3)的或所述盖(7)的表面上在所述进口孔(11)的区域中沉积或生长一个层，用于产生第二机械应力，所述第二机械应力反作用于在所述进口孔(11)被封闭的情况下产生的第一机械应力。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述基底(3)的或所述盖(7)的背离所述第一空腔(5)的表面上沉积或生长所述层。

3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在要构造的或封闭的进口孔(11)之上和/或在要构造的、打开的或封闭的进口孔(11)紧邻附近去除所述层。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，第四方法步骤(104)在时间上在第一方法步骤(101)之前或者在时间上在第三方法步骤(103)之后进行。

5.一种微机械结构元件(1)，其具有基底(3)和与所述基底(3)连接并且与所述基底(3)包围一第一空腔(5)的盖(7)，其中，在所述第一空腔(5)中，第一压力占主导并且包括具有第一化学成分的第一气体混合物，其中，所述基底(3)或所述盖(7)包括封闭的进口孔(11)，其特征在于，

所述微机械结构元件(1)包括在所述基底(3)的或所述盖(7)的表面上在所述进口孔(11)的区域中沉积或生长的、用于产生第二机械应力的层，所述第二机械应力反作用于在所述进口孔(11)被封闭的情况下产生的第一机械应力。

6.根据权利要求5所述的微机械结构元件(1)，其中，所述层布置在所述基底(3)的或所述盖(7)的背离所述第一空腔(5)的表面上。

7.根据权利要求5或6所述的微机械结构元件(1)，其中，所述第一机械应力基本上是拉应力并且所述第二机械应力基本上是压应力，或者，所述第一机械应力基本上是压应力并且所述第二机械应力基本上是拉应力。

8.根据权利要求5，6或7所述的微机械结构元件(1)，其中，所述层构造为基本上环形的和/或相对于所述进口孔(11)旋转对称的。

9.根据权利要求5，6，7或8所述的微机械结构元件(1)，其中，所述盖(7)与所述基底(3)包围一第二空腔，其中，在所述第二空腔中，第二压力占主导并且包括具有第二化学成分的第二气体混合物。

10.根据权利要求5，6，7，8或9所述的微机械结构元件(1)，其中，所述第一压力小于所述第二压力，其中，在所述第一空腔(5)中布置有用于测量转速的第一传感器单元，并且在所述第二空腔中布置有用于测量加速度的第二传感器单元。