[发明专利]电子部件

说明书

本发明提供一种能够抑制线圈的性能的降低的电子部件。电子部件具有：基板；电容器用下部电极，被设置在基板上；无机电介质层，被设置在基板上以便覆盖下部电极；电容器用上部电极，被直接设置在无机电介质层上并隔着无机电介质层与下部电极对置；以及线圈，被设置在无机电介质层上并与下部电极或者上部电极电连接。

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

以往，作为电子部件，存在日本特开2008－34626号公报(专利文献1)所记载的电子部件。该电子部件具有基板、被设置在基板上的电容器用下部电极、被设置在基板上的线圈、覆盖线圈、基板以及下部电极的无机电介质层、和被设置在无机电介质层上并隔着无机电介质层与下部电极对置的电容器用上部电极。无机电介质层的厚度是一定的，无机电介质层根据线圈、基板以及下部电极的形状而形成。

专利文献1：日本特开2008－34626号公报

然而，若实际要制造上述以往的电子部件并使用，则发现有如下的问题。由于线圈被无机电介质层覆盖，所以线圈(电感器)的布线间的杂散电容在无机电介质层中增加。由此，线圈的性能变差。

发明内容

因此，本发明的课题在于提供一种能够抑制线圈的性能的降低的电子部件。

为了解决上述课题，本发明的电子部件具备：

基板；

电容器用下部电极，被设置在上述基板上；

无机电介质层，被设置在上述基板上，以便覆盖上述下部电极；

电容器用上部电极，被直接设置在上述无机电介质层上，并隔着上述无机电介质层与上述下部电极对置；以及

线圈，被设置在上述无机电介质层上，并与上述下部电极或者上述上部电极电连接。

根据本发明的电子部件，由于线圈被设置在无机电介质层上，所以线圈(电感器)的布线间的杂散电容不会在无机电介质层中增加，能够抑制线圈的性能的降低。

另外，在电子部件的一实施方式中，上述无机电介质层中的上述下部电极的侧方的部分的厚度比上述无机电介质层中的上述下部电极与上述上部电极的间的部分的厚度厚。

根据上述实施方式，无机电介质层中的下部电极的侧方的部分的厚度比无机电介质层中的下部电极与上部电极的间的部分的厚度厚。由此，能够利用膜厚较厚的无机电介质层覆盖至少下部电极的下侧的边缘部。因此，能够防止无机电介质层所带来的下部电极的边缘部的覆盖(coverage)的变差，即使产生热应变等，也能够防止无机电介质层中的下部电极的覆盖边缘部的部分的裂缝等结构缺陷。因此，能够抑制品质的可靠性的降低。

另外，在电子部件的一实施方式中，上述无机电介质层的上表面是平坦的。

此处，是平坦的是指表面凹凸形状中的凹部与凸部的最大高度为1μm以下。

根据上述实施方式，由于无机电介质层的上表面是平坦的，所以无机电介质层未成为沿着下部电极的形状。由此，能够利用膜厚较厚的无机电介质层覆盖下部电极的上下的边缘部。因此，能够防止无机电介质层中的下部电极的覆盖上下的边缘部的部分的结构缺陷。

另外，在电子部件的一实施方式中，上述线圈在水平方向上不与上述下部电极对置而分开。

根据上述实施方式，由于线圈在水平方向上不与下部电极对置而分开，所以在线圈与下部电极之间的无机电介质层中能够减少杂散电容。

另外，在电子部件的一实施方式中，构成上述线圈的线圈导体的至少一部分的厚度比上述下部电极的厚度厚。

根据上述实施方式，构成线圈的线圈导体的至少一部分的厚度比下部电极的厚度厚。由此，能够使线圈的直流电阻值变小，并能够提高线圈特性。