[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201611112679.9 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN107045913B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 大仓辽;工藤敬实;西山健次 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子部件，其特征在于，具备：
基板；
电容器用下部电极，被设置在所述基板上；
无机电介质层，被设置在所述基板上，以便覆盖所述下部电极；
电容器用上部电极，被直接设置在所述无机电介质层上，隔着所述无机电介质层与所述下部电极对置；以及
线圈，被设置在所述无机电介质层上，与所述下部电极或者所述上部电极电连接，
所述无机电介质层根据所述下部电极的形状而形成，所述无机电介质层中的所述下部电极的侧方的部分的上表面比所述无机电介质层中的所述下部电极和所述上部电极之间的部分的上表面低，
所述无机电介质层中的所述下部电极的侧方的部分的厚度比所述无机电介质层中的所述下部电极与所述上部电极之间的部分的厚度厚。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
构成所述线圈的线圈导体的至少一部分的厚度比所述下部电极的厚度厚。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
所述线圈导体的至少一部分的厚度为5μm以上15μm以下，
所述下部电极的厚度为1μm以下。
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