[发明专利]一种固态胶膜的贴合方法

权利要求书

1.一种固态胶膜的贴合方法，其包括以下步骤：

提供一压合设备，其压合平台上设置有耐高温弹性片；

将待贴合物放置在所述耐高温弹性片上；

将固态胶膜的胶层一侧朝向所述待贴合物进行贴合，并进行热压，完成贴合。

2.根据权利要求1所述的固态胶膜的贴合方法，其特征在于，在所述压合平台上设置耐高温弹性片具体为：清洗所述压合平台表面；在所述压合平台上粘贴耐高温弹性片。

3.根据权利要求2所述的固态胶膜的贴合方法，其特征在于，在所述耐高温弹性片上贴耐高温胶带；其中，所述耐高温胶带远离所述耐高温弹性片的一侧为光滑无粘性面。

4.一种固态胶膜的贴合方法，其包括以下步骤：

提供一压合设备；

将待贴合物放置在所述压合设备的压合平台上，所述待贴合物朝向所述压合平台的一侧设置有耐高温弹性片；

将固态胶膜的胶层一侧朝向所述待贴合物进行贴合，并进行热压，完成贴合。

5.根据权利要求4所述的固态胶膜的贴合方法，其特征在于，在所述耐高温弹性片和待贴合物之间贴有耐高温胶带；其中，所述耐高温胶带远离所述耐高温弹性片的一侧为光滑无粘性面。

6.根据权利要求1至5任一所述的固态胶膜的贴合方法，其特征在于，所述耐高温弹性片的厚度为0.03~2mm。

7.根据权利要求1至5任一所述的固态胶膜的贴合方法，其特征在于，热压后还包括自动撕所述固态胶膜上的重型膜的步骤。

8.根据权利要求1至5任一所述的固态胶膜的贴合方法，其特征在于，所述待贴合物为指纹模组，其感应芯片朝上与所述固态胶膜的胶层对应贴合。