[发明专利]文字删除方法和装置在审

专利信息
申请号: 201611104393.6 申请日: 2016-12-05
公开(公告)号: CN106598386A 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 赵非 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: G06F3/0481 分类号: G06F3/0481;G06F3/0484;G06F3/0488
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 宋扬,刘芳
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 文字 删除 方法 装置
【说明书】:

技术领域

本公开涉及终端设备技术,尤其涉及一种文字删除方法和装置。

背景技术

软键盘又叫屏幕键盘或虚拟键盘(Virtual Laser Keyboard),它是一种大小与小型移动电话相仿的虚拟键盘,让用户能像操作普通键盘一样轻易地输入文字,文字包括汉字、数字、英文字母和其他字符。目前,在用软键盘输入软键盘删除多个文字时,需要将光标移到待删除的最后一个文字后面,然后连续点击或长按删除键,删除多个文字。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种文字删除方法和装置。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种文字删除方法,包括:

接收用户对删除键的滑动操作;

根据所述滑动操作删除光标后的文字。

可选的,所述滑动操作包括以下操作中的任意一个:上滑操作、右滑操作、下滑操作和左滑操作。

可选的,根据所述滑动操作删除光标后的文字,包括:

根据所述滑动操作删除光标后的一个字、一个词、一个字符或一个字符串。

可选的,所述滑动操作包括右滑操作,所述根据所述滑动操作删除光标后的文字,包括:

根据所述右滑操作,删除光标后的全部文字。

可选的,所述滑动操作包括上滑操作,所述根据所述滑动操作删除光标后的文字,包括:

根据所述上滑操作,删除光标后的一个字符。

根据本公开实施例的第二方面,提供一种文字删除装置,包括:

接收模块,被配置为接收用户对删除键的滑动操作;

删除模块,被配置为根据所述滑动操作删除光标后的文字。

可选的,所述滑动操作包括以下操作中的任意一个:上滑操作、右滑操作、下滑操作和左滑操作。

可选的,所述删除模块包括:

第一删除子模块,被配置为根据所述滑动操作删除光标后的一个字、一个词、一个字符或一个字符串。

可选的,所述滑动操作包括右滑操作,所述删除模块,包括:

第二删除子模块,被配置为根据所述右滑操作,删除光标后的全部文字。

可选的,所述滑动操作包括上滑操作,所述删除模块,包括:

第三删除子模块,被配置为根据所述上滑操作,删除光标后的一个字符。

根据本公开实施例的第三方面,提供一种文字删除装置,包括:

存储器;

被配置为存储处理器可执行指令的存储器;

其中,所述处理器被配置为:

接收用户对删除键的滑动操作;

根据所述滑动操作删除光标后的文字。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:通过接收用户对删除键的滑动操作,根据该滑动操作删除光标后的文字,实现了倒删文字。当用户需要删除文字时,只需要将光标定位到待删除的文字前,对倒删除键进行触摸操作,根据该触摸操作删除光标后的文字,实现了倒删文字。所述方法能够为用户提供了更多的文字删除方式,且操作简单。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种文字删除方法的流程图。

图2是现有手机上的软键盘的一种示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种文字删除装置的框图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种文字删除装置的框图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种文字删除装置的框图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种文字删除装置的框图。

图7是根据一示例性实施例示出的一种文字删除装置的实体框图。

图8是根据一示例性实施例示出的一种文字删除装置800的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的一种文字删除方法的流程图,如图1所示,该文字删除方法包括以下步骤。

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