[发明专利]用于制造微机械结构元件的方法和微机械结构元件

权利要求书

1.用于制造微机械结构元件(1)的方法，所述微机械结构元件具有基底(3)和与所述基底(3)连接并与所述基底(3)包围第一空腔(5)的盖(7)，其中，在所述第一空腔(5)中，第一压力占主导并且包括具有第一化学成分的第一气体混合物，其中，

-在第一方法步骤(101)中，在所述基底(3)中或者在所述盖(7)中构造将所述第一空腔(5)与所述微机械结构元件(1)的周围环境(9)连接的进口孔(11)，其中，

-在第二方法步骤(102)中，调节所述第一空腔(5)中的第一压力和/或第一化学成分，其中，

-在第三方法步骤(103)中，通过借助于激光将能量或热引入到所述基底(3)或所述盖(7)的吸收部分中来封闭所述进口孔(11)，其特征在于，

在第四方法步骤中，将用于进一步调节所述第一压力和/或所述第一化学成分的反应气体(801)引入到所述第一空腔(5)中。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在第五方法步骤中，引起所述反应气体(801)的至少一个第一粒子A和另外的气体(803)的至少一个第二粒子B之间的至少一个结合。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述至少一个结合基于所述至少一个第一粒子A的电子和所述至少一个第二粒子B的电子之间的相互作用而引起。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其中，借助于所述结合这样产生新粒子C，使得所述新粒子C的化学成分为

-AB_x或

-AB或

-A_xB，

其中，x＞1。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述新粒子C这样产生，使得所述新粒子C以固体聚集态或以液体聚集态或以气态聚集态存在。

6.根据权利要求2所述的方法，其中，所述至少一个结合是至少一个化学结合。

7.根据权利要求3所述的方法，其中，所述相互作用是静电相互作用。

8.一种微机械结构元件(1)，其具有基底(3)和与所述基底(3)连接并与所述基底(3)包围第一空腔(5)的盖(7)，其中，在所述第一空腔(5)中，第一压力占主导并且包括具有第一化学成分的第一气体混合物，其中，所述基底(3)或所述盖(7)包括封闭的进口孔(11)，其特征在于，

在所述第一空腔(5)中包括用于进一步调节所述第一压力和/或所述第一化学成分的反应气体(801)。

9.根据权利要求8所述的微机械结构元件(1)，其中，在所述第一空腔(5)中包括新粒子C，所述新粒子通过所述反应气体(801)的至少一个第一粒子A和另外的气体(803)的至少一个第二粒子B之间的至少一个结合产生。

10.根据权利要求9所述的微机械结构元件(1)，其中，所述新粒子C的化学成分为

-AB_x或

-AB或

-A_xB，

其中，x＞1。

11.根据权利要求8，9或10所述的微机械结构元件(1)，其中，所述盖(7)与所述基底(3)包围第二空腔，其中，在所述第二空腔中，第二压力占主导并且包括具有第二化学成分的第二气体混合物。

12.根据权利要求11所述的微机械结构元件(1)，其中，所述第一压力小于所述第二压力，其中，在所述第一空腔(5)中布置有用于测量转速的第一传感器单元，并且在所述第二空腔中布置有用于测量加速度的第二传感器单元。

13.一种根据权利要求8，9或10所述的微机械结构元件(1)作为气体传感器的应用，其中，所述微机械结构元件(1)包括膜片。

14.根据权利要求9所述的微机械结构元件(1)，其中，所述至少一个结合是至少一个化学结合。