[发明专利]一种光模块壳温监控方法及装置有效
申请号: | 201611091777.9 | 申请日: | 2016-12-01 |
公开(公告)号: | CN106774503B | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 崔涛 | 申请(专利权)人: | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 266555 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模块 监控 方法 装置 | ||
本发明公开了一种光模块壳温监控方法及装置,用以提高光模块壳温在各个温度段的监控精度。该方法包括:根据光模块壳温的第一输出值;确定第一输出值处于低温阈值区间时,获取驱动芯片温度采样值;根据驱动芯片温度采样值和与光模块壳温满足的线性关系,确定光模块壳温的第二输出值;根据光模块壳温的第二输出值,确定第二输出值处于高温阈值区间时,获取控制芯片温度采样值;根据控制芯片温度采样值和与光模块壳温满足的线性关系,确定光模块壳温的第三输出值。在不同的温度段选取不同的温度采样源进行光模块壳温的监控,提高光模块壳温在各个温度段的监控精度。
技术领域
本发明实施例涉及通信技术领域,尤其涉及一种光模块壳温监控方法及装置。
背景技术
近年来随着通信行业的飞速发展,越来越多的通信设备应用于越来越严酷的自然环境中,极端的气候条件对通信设备温度适应能力的要求不断提高。精确的温度监控能更好的反映当前光模块的工作情况,为光模块自适应调节提高更准确的温度参考。也能及时的对超温应用情况做出温度告警,触发设备保护功能电路,防止超温应用对设备造成的不可逆的损伤。
但目前光模块壳温监控,基本采用光模块控制芯片内部的温度传感器对温度进行采样,然后用算法拟合出当前的壳温。由于控制芯片本身也作为光模块内的发热源之一,不同温度下控制芯片本身发热以及散热效果不同,不同温度下控制芯片相对于模块的发热量和散热量也不同,导致这种壳温监控方式在不同温度区间上报精度不同,出现部分温度段的上报精度会严重下降。产品批量生产时,由于控制芯片内部的温度传感器件的一致性会有差异,部分温度段的上报精度偏差将会进一步放大。这些问题导致光模块厂家在生产时为了满足模块的壳温上报精度,往往需要花费大量生产资源,生产效率难以提高。
综上,现有技术中采用光模块控制芯片来监控光模块壳温时,不同温度区间的监控精度存在较大偏差的技术问题。
发明内容
本发明提供一种光模块壳温监控方法及装置,用以解决现有技术中采用光模块控制芯片来监控光模块壳温时,不同温度区间的监控精度存在较大偏差的技术问题。
本发明实施例提供一种光模块壳温监控方法,包括:
根据光模块壳温的第一输出值;确定所述第一输出值处于低温阈值区间时,获取驱动芯片温度采样值;在光模块壳温处于所述低温阈值区间时,驱动芯片温度采样值与光模块壳温满足线性关系;
根据所述驱动芯片温度采样值和所述驱动芯片温度采样值与光模块壳温满足的线性关系,确定光模块壳温的第二输出值;
根据光模块壳温的所述第一输出值,确定所述第一输出值处于高温阈值区间时,获取控制芯片温度采样值;在光模块壳温处于所述高温阈值区间时,控制芯片温度采样值与光模块壳温满足线性关系;
根据所述控制芯片温度采样值和所述控制芯片温度采样值与光模块壳温满足的线性关系,确定光模块壳温的第三输出值。
本发明实施例提供一种光模块壳温监控装置,包括:
第一上报单元,用于向所述处理单元上报驱动芯片温度采样值;
第二上报单元,用于向所述处理单元上报光模块控制芯片温度采样值;
处理单元,用于根据光模块壳温的第一输出值,确定所述第一输出值处于低温阈值区间时,获取所述第一上报单元上报的驱动芯片温度采样值;在光模块壳温处于所述低温阈值区间时,驱动芯片温度采样值与光模块壳温满足线性关系;根据所述驱动芯片温度采样值和所述驱动芯片温度采样值与光模块壳温满足的线性关系,确定光模块壳温的第二输出值;
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