[发明专利]一种FPC用胶膜及其制备方法和FPC有效
申请号: | 201611082665.7 | 申请日: | 2016-11-30 |
公开(公告)号: | CN106753081B | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 肖红勤;李周 | 申请(专利权)人: | 深圳市美信电子有限公司 |
主分类号: | C09J133/12 | 分类号: | C09J133/12;C09J11/08;C09J7/25;C09J7/40 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 胡朝阳;尹彦 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 重量份 胶膜 丙烯酸酯胶黏剂 粘结层 制备 环氧基官能团 固化促进剂 起泡 高温固化 固化剂 后固化 回流焊 耐高温 溢胶量 分层 无铅 催化剂 固化 加热 剥离 金属 塑料 | ||
本发明提供了一种FPC用胶膜及其制备方法和FPC。该FPC用胶膜包括粘结层,所述粘结层由含有如下组分的原料制成:丙烯酸酯胶黏剂50‑80重量份;固化剂3‑10重量份;固化促进剂0.01‑1重量份;催化剂0.01‑0.2重量份;所述丙烯酸酯胶黏剂含环氧基官能团,具有低温下不固化,加热后固化,高温固化时间短、溢胶量小,对金属和塑料均有高的剥离强度,耐高温且过无铅回流焊后不起泡不分层等优点。
技术领域
本发明涉及胶黏剂领域,尤其涉及FPC用胶黏剂,具体涉及一种FPC用胶膜及其制备方法和FPC。
背景技术
FPC(柔性线路板)用胶黏剂市场多为丙烯酸酯类、环氧树脂和聚酯类胶黏剂。国内对于FPC用胶黏剂的研究较少,国外大量研究主要集中在改性环氧树脂胶黏剂,据报道,改性环氧树脂类胶黏剂制备的胶膜固化时往往需要60min以上,或者加压固化30min后再高温烘烤30min,才能获得较优的性能。固化时间过长,增加了生产成本和降低效率的同时,也增加了生产中的能耗。相对丙烯酸酯类胶黏剂具有成本低、溢胶量少和优异的粘结性等优点,但现有丙烯酸酯胶黏剂的官能团多为羟基或羧基,制得的丙烯酸酯类胶黏剂耐高温性差、尺寸稳定性差,这些缺点很大程度限制了其在FPC中的应用。
发明内容
本发明为克服现有丙烯酸酯类胶黏剂耐高温性差、尺寸稳定性差,限制了其在FPC中的应用的技术问题,提供一种低温下不固化,加热后固化,高温固化时间短、溢胶量小,对金属和塑料均有高的剥离强度,耐高温且过无铅回流焊后不起泡不分层等的FPC用胶膜及其制备方法和FPC。
本发明的第一个目的是提供一种FPC用胶膜,其包括粘结层,所述粘结层由含有如下组分的原料制成:
其中,丙烯酸酯胶黏剂含环氧基官能团。
本发明的第二个目的是提供上述FPC用胶膜的制备方法,步骤包括:将如权利要求1-9任意一项所述的FPC用胶膜的原料混合后,涂敷在基体上,烘干得粘结层。
本发明的第三个目的是提供一种FPC,包括上述FPC用胶膜或上述FPC用胶膜的制备方法制备得到的FPC用胶膜。
本申请的发明人意外发现本发明通过特定组合的原料特别是丙烯酸酯胶黏剂含环氧基官能团,制备的粘结层得到FPC用胶膜,兼具环氧树脂类胶黏剂和丙烯酸酯类胶黏剂的优点,低温下不固化,加热后固化,具有一定的潜伏性;同时高温固化时间短、溢胶量小,特别是对金属和塑料均有高的剥离强度;且耐高温,过无铅回流焊后不起泡不分层。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明提供了一种FPC用胶膜,其包括粘结层,所述粘结层由含有如下组分的原料制成:
其中丙稀酸酯胶黏剂含环氧基官能团。低温下不固化,加热后固化,具有一定的潜伏性;同时高温固化时间短、溢胶量小,特别是对金属和塑料均有高的剥离强度;且耐高温,过无铅回流焊后不起泡不分层。
优选,粘结层的厚度为30-90μm,进一步优选粘结层的厚度为37μm-43μm。
优选,丙烯酸酯胶黏剂由含有如下组分的单体在引发剂的条件下共聚制得;
软单体5-20重量份;本发明的软单体是相对于硬单体来说的,一般其均聚物的分子链较柔软、玻璃化转变温度较低,一般均低于0℃;
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