[发明专利]一种双层筒体结构空气导管电子束焊对接接头结构

说明书

本发明涉及焊接技术领域，具体是一种双层筒体结构空气导管电子束焊对接接头结构。包括第二导管前段、第二外筒体和第二内筒体，第二导管前段的右端面上设有凸缘，第二内筒体和第二外筒体分别设置在凸缘的内外两侧，第二内筒体和第二外筒体均与凸缘的侧面紧贴，第二内筒体和第二外筒体的左端面均与第二导管前段的右端面紧贴，第二内筒体与第二导管前段的端面的内圆均设有第二焊接止口，该结构有利于减少缺陷的产生，而且还能够解决原焊接接头焊前清理难度大，清理不彻底的问题，另外对接间隙也更容易控制。

【技术领域】

本发明涉及焊接技术领域，具体是一种双层筒体结构空气导管电子束焊对接接头结构。

【背景技术】

某型航空发动机空气导管组件采用电子束焊接工艺，如图1所示，原双层筒体结构空气导管电子束焊对接接头结构将第一内筒体、第一外筒体与第一导管前段经电子束焊接而成。原双层筒体结构空气导管电子束焊对接接头结构呈双凹槽型，第一焊接止口设置在第一导管前段端部的内侧，第一焊接止口与第一导管前段左端面上设置的凸缘之间存在凹槽，第一内筒体的左端插入该凹槽内，在装配中易出现第一内筒体的左端面不能完全插入凹槽内，凹槽中对接间隙较大，焊后检测经常出现未熔合的显示，对零件的加工造成一定的困扰。

【发明内容】

为解决现有技术中存在的问题，本发明的目的是提供一种双层筒体结构空气导管电子束焊对接接头结构，该结构有利于减少缺陷的产生，而且还能够解决原焊接接头焊前清理难度大，清理不彻底的问题，另外对接间隙也更容易控制。

本发明的目的是通过如下技术方案来实现的：

一种双层筒体结构空气导管电子束焊对接接头结构，包括第二导管前段、第二外筒体和第二内筒体，第二导管前段的右端面上设有凸缘，第二内筒体和第二外筒体分别设置在凸缘的内外两侧，第二内筒体和第二外筒体均与凸缘的侧面紧贴，第二内筒体和第二外筒体的左端面均与第二导管前段的右端面紧贴，第二内筒体与第二导管前段的端面的内圆均设有第二焊接止口。

所述第二焊接止口为沿着第二导管前段的内圆和第二内筒体的内圆向内凸起的凸台。

所述第二焊接止口与第二导管前段的内侧壁和第二内筒体的内侧壁均通过圆弧面过度连接。

所述圆弧面的半径为5.0-6.0mm。

所述第二焊接止口的内侧壁与第二内筒体的内侧壁之间的距离为5.0-6.0mm。

所述第二焊接止口2-4的最窄处的宽度为3.0-5.0mm。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明的双层筒体结构空气导管电子束焊对接接头结构通过在第二内筒体与第二导管前段的端面的内圆均设置第二焊接止口，因此能够将电子束焊产生的缺陷如钉尖缺陷等引入第二焊接止口中，在焊后将第二焊接止口经机加去除，第二焊接止口中的缺陷一并被去除，因此有利于减少缺陷的产生，而且使得第二内筒体与第二导管前段的端面对接间隙更容易控制，解决了原焊接接头中由于凹槽的存在，第二内筒体的左端面有时无法与凹槽底面完全接触存在间隙的问题，还解决了原焊接接头中由于凹槽的存在，原焊接接头的焊接止口与导管前段为垂直面连接，在拐角的位置存在清理死角，焊前清理难度大，清理不彻底的问题；而且通过在第二内筒体与第二导管前段的端面的内圆均设置第二焊接止口，能够通过增加焊接止口的厚度，使零件可以采用非穿透焊接工艺进行焊接，从而避免产生飞溅，在焊后清理的工作量大幅减小，而且易清理干净。

进一步的，第二焊接止口与第二导管前段的内侧壁和第二内筒体的内侧壁均通过圆弧面过度连接，通过圆弧面解决了原焊接接头处的应力集中的问题。

【附图说明】

图1是原双层筒体结构空气导管电子束焊对接接头结构的结构示意图；

图2是发明的双层筒体结构空气导管电子束焊对接接头结构示意图；