[发明专利]下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法

说明书

一下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法，其中所述下沉式摄像模组包括：至少一下沉式感光组件和一镜头，其中所述下沉式感光组件包括一下沉电路板、一感光元件和一一体封装基座；其中所述感光元件下沉于所述下沉电路板，所述一体封装基座一体封装所述下沉电路板和所述感光元件，以便于减小所述下沉式摄像模组的尺寸。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法。

背景技术

随着智能电子设备的不断发展，对摄像模组的要求越来越高。智能电子设备，比如智能手机越来越多功能化、轻薄化，相应地，摄像模组也要求向更加优异的成像质量且小型化发展。

以智能手机为例，众所周知，现有的智能手机厚度已经减小到几个毫米，比如6、7毫米，被安装的摄像模组自然要求小于这样的尺寸，很明显，摄像模组已经在一个微型化的尺寸结构。可以想见，在这样微型化的尺寸结构上，对摄像模组进行进一步的缩小变的极其困难。

随着近些年摄像模组的高速发展，模组的各种性能已经进入极佳的水平，且要达到相应的成像质量，各种组成部件以及相对结构基本确定。参照图1，通过COB方式封装的摄像模组，所述摄像模组通常包括一线路板1P、一感光芯片2P、一镜座3P、一镜头4P和一马达5P。所述感光芯片2P被贴装于所述线路板1P，所述镜座3P被安装于所述线路板1P，所述镜头4P被安装于所述马达5P，且使得所述镜头4P位于所述感光芯片2P的感光路径，一滤光片8P被安装于所述镜座3P，位于所述感光芯片2P的感光路径。值得一提的是，所述线路板1P上通常需要贴装一些阻容器件6P和打金线7P，比如贴装电阻、电容来配合所述线路板1P的工作，所述阻容器件6P和金线7P通常凸出于所述线路板1P，现有的这种结构存在诸多问题。

首先，所述镜座3P通过胶水粘接在所述线路板1P上，由于所述镜座3P本身的不平整和贴附的组装倾斜，最终容易造成模组的倾斜，光轴的不一致。

其次，所述阻容器件6P、金线7P与所述感光芯片2P在同一连通的空间内，所述阻容器件6P和金线7P上残留的灰尘、杂质容易转移到所述感光芯片2P上，从而影响所述摄像模组的成像质量，使得所述摄像模组的成像中出现黑点、污点等不良影响。

第三，所述镜座3P通过胶水粘接于所述线路板1P，结构强度较差，因此要求所述线路板1P的厚度较大，使得所述摄像模组的厚度不易降低。

第四，现有的COB封装的摄像模组结构已经达到较高的优化程度，各部件，如所述镜座3P、所述线路板1P、所述感光芯片2P、所述镜头4P和所述马达5P的相对位置以及结构关系已相对确定，在这个基础上，摄像模组的尺寸很难进一步减小。

第五，所述感光芯片2P贴附在所述线路板1P上，叠层的结构关系使得所述摄像模组的高度较大。

第六，也是比较重要的一点，所述感光芯片2P通过胶水粘接的方式贴附于所述线路板1P，所述感光芯片2P上方被密封于所述镜头4P相对的空间内，下方被所述线路板1P阻挡，因此所述感光芯片2P的整体散热效果较差，只能通过所述线路板1P的传导作用来散热，而通常来说线路板的散热效果都较差。进一步地，当所述感光芯片2P发热时，容易影响所述摄像模组的工作性能，比如影响成像质量。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法，其中所述下沉式感光组件包括一一体封装基座、一电路板和一感光元件，所述感光元件通过所述一体封装基座下沉地、一体封装于所述电路板，从而减小所述摄像模组的尺寸。

本发明的一个目的在于提供一下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法，其中所述一体基座一体封装于所述感光元件和所述电路板，替代传统镜座以及传统的芯片贴附方式。