[发明专利]下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法

权利要求书

1.一下沉式摄像模组，其特征在于，包括：

至少一下沉式感光组件，其中所述下沉式感光组件包括一下沉电路板、一感光元件和一一体封装基座；其中所述下沉电路板包括一电路板主体以及具有一下沉区，所述下沉区被设置于所述电路板主体，所述感光元件下沉于所述下沉区，所述一体封装基座包括一基座主体以及具有一光窗，所述基座主体一体封装至少部分所述感光元件和至少部分所述电路板主体，从而固定所述感光元件和所述电路板主体的相对位置，其中所述光窗为所述感光元件提供光线通路；和

至少一镜头，其中所述镜头位于所述感光元件的感光路径，其中所述基座主体包括一一次基座和一二次基座，所述一次基座包括一底衬和一一次封装基，所述二次基座包括一包封基和二次封装基，所述底衬凸出所述感光元件，所述一次封装基一次成型于至少部分所述感光元件和至少部分所述电路板主体以及至少部分所述底衬，所述包封基连接另一部分所述感光元件和另一部分所述电路板主体，所述包封基和所述一次基座形成一环形结构，所述二次封装基一次成型于所述环形结构，与所述环形结构共同形成所述光窗，其中感光元件通过至少一电连接元件电连接于所述电路板主体，所述一次基座被设置于未设置所述电连接元件的位置，所述包封基包封所述电连接元件。

2.根据权利要求1所述的下沉式摄像模组，其中所述基座主体一次成型于所述感光元件和所述电路板主体。

3.根据权利要求2所述的下沉式摄像模组，其中所述一体封装基座包括一间隔介质，凸出所述感光元件，至少部分被所述基座主体一体封装，以便于防止在制造的过程中损伤所述感光元件。

4.根据权利要求2所述的下沉式摄像模组，其中所述下沉式感光组件具有一间隙，位于所述感光元件和所述电路板主体之间，所述一体封装基座延伸进入所述间隙。

5.根据权利要求2所述的下沉式摄像模组，其中所述下沉式感光组件具有一间隙，位于所述感光元件和所述电路板主体之间，胶水填充于所述间隙。

6.根据权利要求1所述的下沉式摄像模组，其中所述二次封装基和所述环形结构形成一安装槽，连通于所述光窗，适于安装一滤光元件。

7.根据权利要求6所述的下沉式摄像模组，其中所述底衬和所述包封基由胶水构成。

8.根据权利要求1至5任一所述的下沉式摄像模组，其中所述感光元件通过至少一电连接元件电连接所述感光元件和所述电路板主体，所述基座主体包覆所述电连接元件。

9.根据权利要求1至7任一所述的下沉式摄像模组，其中所述下沉电路板包括至少一电子元器件，凸出于所述电路板主体，所述基座主体包覆所述电子元器件。

10.根据权利要求1至7任一所述的下沉式摄像模组，其中所述基座主体包括一镜头部，沿所述基座主体一体向上延伸，适于安装一镜头。

11.根据权利要求1至7任一所述的下沉式摄像模组，其中所述下沉区为一凹槽。

12.根据权利要求1至7任一所述的下沉式摄像模组，其中所述下沉区为一通孔，连通所述电路板主体的两侧。

13.根据权利要求1所述的下沉式摄像模组，其中所述感光元件的正面和所述电路板主体的顶面一致。

14.根据权利要求1所述的下沉式摄像模组，其中所述感光元件的背面和所述电路板主体的底面一致。

15.根据权利要求2所述的下沉式摄像模组，其中所述一次成型的方式为传递模塑的方式。

16.根据权利要求1至7任一所述的下沉式摄像模组，其中包括多个所述下沉式摄像模组，形成一下沉式阵列摄像模组。