[发明专利]一种等温核酸扩增芯片有效
申请号: | 201611060688.8 | 申请日: | 2016-11-22 |
公开(公告)号: | CN106754335B | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 周一帆;唐毓祎;张炜佳;栗子馨 | 申请(专利权)人: | 上海海洋大学 |
主分类号: | C12M1/38 | 分类号: | C12M1/38;C12M1/00 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 吴泽群 |
地址: | 201306 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流道 通孔 等温核酸扩增 间隔设置 两块玻璃 线型分布 进样孔 贴合面 凹刻 贴合 芯片 出口 矩形单元 实验成本 试验操作 相对滑动 圆形单元 重复结构 上玻璃 下玻璃 主流道 消耗量 弓型 进样 扩增 两组 马钉 合并 节约 | ||
1.一种等温核酸扩增芯片,包括相互贴合并能够相对滑动的上、下两块玻璃基片,其特征在于,
上玻璃基片的两侧开设有进样孔A、B,贴合面凹刻有若干重复单元,包括线型分布、相互间隔设置的i)马钉型流道若干、ii)弓型单元若干、iii)矩形单元若干,所述重复结构两侧还分布有iv)进样孔C、v)出口通孔A、vi)出口通孔B以及vii)出口通孔C;
下玻璃基片的贴合面凹刻有两组主流道以及与其对应的若干重复单元,包括若干呈线型分布、相互间隔设置的viii)圆形单元若干、ix)流道A若干、x)流道B若干;
当上、下两块玻璃基片贴合时,于贴合面能够产生进样、反应两种状态,其中
-所述进样状态由两组主流道分别实现重复单元间相互连通的a)B-i-viii-vi、b)A-ix-ii-v进样通道,以及由c)iv-iii-x-vii组成的Template通道;随着玻璃基片相对滑动,能够产生
-由ii、iii填充入viii的反应状态,此时i-viii、ii-ix、iii-x均相互分离。
2.根据权利要求1所述的一种等温核酸扩增芯片,其特征在于:处于进样状态时viii、ii、iii的中心依次处于同一竖直方向。
3.根据权利要求2所述的一种等温核酸扩增芯片,其特征在于:ii、iii数量相等并错位设置,viii的数量比ii或iii多;iv、v设置于i竖直下方,vii设置于ii下方。
4.根据权利要求3所述的一种等温核酸扩增芯片,其特征在于:viii-v连接处、ii-v连接处以及iii-iv连接处的i、ix、x具有向上的折角;连接vii的x具有向下的折角。
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