[发明专利]一种改性聚丁二烯的预聚物及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种改性聚丁二烯的预聚物及其制备方法，与该改性聚丁二烯的预聚物制成的树脂组合物、树脂组合物制成的半固化片、覆金属箔层压板及层间绝缘膜。本发明提供的改性聚丁二烯的预聚物为环氧化聚丁二烯混合物、双马来酰亚胺树脂和氰酸酯的预聚物，其中环氧化聚丁二烯混合物、双马来酰亚胺树脂、氰酸酯的重量比为100:10‑60:15‑80。本发明解决了聚丁二烯与其它树脂不相容性的问题，改善了碳氢树脂的体系的粘接性能，提高了层压板铜箔层和树脂层之间的剥离强度，同时并不影响树脂体系的介电性能。本发明采用的环氧化聚丁二烯树脂、聚丁二烯及含硅氧的丁二烯，改善了马来酰亚胺酯固化物的脆性。

技术领域

本发明涉及一种改性聚丁二烯的预聚物及其制备方法，与该改性聚丁二烯的预聚物制成的树脂组合物、树脂组合物制成的半固化片、覆金属箔层压板及层间绝缘膜。

背景技术

近年来，以个人电脑、服务器为首的信息终端机器以及因特网路由器、光通信等通信机器以高速来处理大容量的信息，电信号的高速化、高频化正在推进，因此提高传输速度和保持信号的完整性是高速高频产品关注的重点。而印制电路板材料对高速信号完整性的影响主要体现在信号损耗上，包括反射、趋肤效应以及介质损耗。此外，由于电子产品和电子元器件正朝着“轻、薄、短、小”方向发展，促使多层印制电路板制造技术向着更精细线宽与线距、微小孔径以及薄型化发展，要求印制电路板材料具有更低的热膨胀系数。因此对于印刷电路板用材料而言，除了一直以来要求的阻燃性、耐热性以及与铜箔等的剥离强度等特性之外，还要求低介电常数、低介电损耗角正切以及低的热膨胀系数，为了符合这些特性要求而对树脂组合物的构成进行了各种尝试。聚丁二烯具有优异的介电性能，低的介电常数及损耗角正切，如专利US5571609和US6569943。因此，聚丁二烯是高性能印制电路板材料的理想选择。然而在使用过程中，聚丁二烯组合物存在以下问题：(1)半固化片(预浸料)的粘性高，不利于储存和使用；(2)和其他树脂的相容性差，在层压过程中出现相分离，并从层压板中渗出，从而导致聚丁二烯的优异介电性能不能充分体现以及板材的耐热性降低。为解决聚丁二烯的固化问题，如专利CN101157788A采用两种自由基聚合引发剂在不同温度段对聚丁二烯进行自由基聚合，以达到聚丁二烯的充分固化，从而解决其半固化片粘性高的问题。该方法仅达到了聚丁二烯的充分固化，并没有改善与其它树脂的相容性。此外，该树脂组合物为溴系阻燃，一方面由于其在燃烧过程中产生的有毒及腐蚀性很强的溴化氢气体对人类健康和生态环境会造成危害，另一方面由于含溴化合物中的溴-碳键键能较低，容易断裂而导致热分解温度相对较低，因此在高性能印制板材料应用中存在不足。

发明内容

本发明的目的在于，在于提供一种环氧化聚丁二烯或环氧化聚丁二烯与聚丁二烯或环氧化聚丁二烯与含硅氧的丁二烯一种或几种混合物、双马来酰亚胺与氰酸酯的预聚物以及其组合物，该组合物解决了聚丁二烯固化及相分离的技术问题，该组合物具有优异的介电性能、耐热性、低吸水率及低的热膨胀系数等性能，可用来制备胶液、半固化片(预浸料)、覆金属箔层压板及层间绝缘膜。

本发明提供的改性聚丁二烯的预聚物为环氧化聚丁二烯混合物、双马来酰亚胺树脂和氰酸酯的预聚物，

其中环氧化聚丁二烯混合物、双马来酰亚胺树脂、氰酸酯的重量比为100:10-60:15-80；

所述环氧化聚丁二烯混合物为环氧化聚丁二烯、环氧化聚丁二烯与聚丁二烯的混合物或环氧化聚丁二烯与含硅氧的丁二烯的混合物；

环氧化聚丁二烯或聚丁二烯，其数均分子量为100-4000；

所述的环氧化聚丁二烯与聚丁二烯混合物，其重量比为30-90：5-50；

所述的环氧化聚丁二烯与含硅氧的丁二烯混合物，其重量比为45-95：5-40。

所述环氧化聚丁二烯为结构通式为(1)或(2)，所述的聚丁二烯为结构通式为(3)，所述含硅氧的丁二烯为结构通式为(4)：