[发明专利]食物料理机在审
申请号: | 201611023982.1 | 申请日: | 2016-11-15 |
公开(公告)号: | CN108065806A | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 周庄彪;周健光;陈炜杰;赵春成 | 申请(专利权)人: | 广东美的生活电器制造有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | A47J43/044 | 分类号: | A47J43/044;A47J43/07;A47J31/00 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;汪海屏 |
地址: | 528311 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 食物料理机 粉碎装置 机头 破碎 杯体 电机 腔体 杯体内部 电机带动 家庭结构 破碎食物 上端开口 食物口感 高转速 输出轴 封盖 凸部 下端 转动 收缩 选区 驱动 事物 群体 | ||
本发明提出了一种食物料理机,包括:杯体,杯体上设置有上端开口的腔体;机头,机头扣在杯体上以封盖或打开腔体;粉碎装置,设置在机头下端,用于破碎物料;电机,设置在机头内部,电机的输出轴与粉碎装置连接,用于直接和/或间接地驱动粉碎装置转动;其中,电机的转速M≥10000转/分。本发明提供的食物料理机,通过设置向杯体内部收缩的凸部,进而降低了食物料理机的最低容量,扩大了食物料理机的容量可选区间,满足了不同家庭结构的群体需求,同时,利用高转速的电机带动粉碎装置在较小的空间内破碎食物,改善了食物的破碎效果,使得事物的破碎更彻底,提高了破碎效率,改善了食物口感,提升了用户的使用体验。
技术领域
本发明涉及生活电器领域,具体而言,涉及一种食物料理机。
背景技术
在相关技术中,由于豆浆的特性,食物料理机在熬煮豆浆的过程中容易溢出,为了保证制浆过程中豆浆不溢出需要将最高允许水位线与杯体上端平面设置一特定距离,以供在制浆过程中的最高浆面触碰到防电溢电极后,控制电路控制加热管停止加热,在余热持续冲高浆面时有足够的安全距离,故任一食物料理机的最高允许容量都是固定的,而食物料理机制浆过程中,本身还有一个最低允许容量要求,当低于最低要求时,在制浆过程中食材容易飞溅,扰流效果极差,打不碎等问题突出。
因此,目前市场上销售的食物料理机,通常将制浆容量设置为最高与最低两档容量范围,且最高与最低容量的容量差极小,一般在1.0至1.2L或1.2至1.5L左右,容量可选区间及小,无法兼顾不同家庭结构的群体需求,影响用户的使用体验。
发明内容
为了解决上述技术问题至少之一,本发明的一个目的提出了一种食物料理机。
有鉴于此,根据本发明一个目的,本发明提出了一种食物料理机,包括:杯体,杯体上设置有上端开口的腔体,杯体的下端设置有向杯体内部收缩的凸部;机头,机头扣在杯体上以封盖或打开腔体;粉碎装置,设置在机头下端,用于破碎物料,当机头扣设在杯体上时,粉碎装置至少部分位于凸部内;电机,设置在机头内部,电机的输出轴与粉碎装置连接,用于直接和/或间接驱动粉碎装置转动;其中,电机的转速M≥10000转/分。
本发明提供的食物料理机,杯体下端向内收缩成凸部,有效降低了杯体粉碎作用部的直径,粉碎腔体空间较小,有效地改善了扰流效果,研磨效果更佳,豆浆浓度更高。进一步地,通过设置有转速M≥10000转/分的电机,在制浆过程中,带动机头下端设置的粉碎装置,在杯体内充分破碎物料。本发明的提供的食物料理机,通过设置向杯体内部收缩的凸部,进而降低了食物料理机的最低容量,扩大了食物料理机的容量可选区间,满足了不同家庭结构的群体需求,同时,利用高转速的电机带动粉碎装置在较小的空间内破碎食物,改善了食物的破碎效果,使得事物的破碎更彻底,提高了破碎效率,改善了食物口感,提升了用户的使用体验。
另外,本发明提供的上述实施例中的食物料理机还可以具有如下附加技术特征:
在上述技术方案中,优选地,粉碎装置包括刀具和研磨罩;刀具设置在电机的输出轴端上,位于研磨罩内部,由电机直接驱动转动;研磨罩设置在机头下端,且沿电机输出轴转动,研磨罩由电机间接驱动转动;其中,研磨罩沿电机输出轴的旋转角度为360度,旋转转速N与电机转速M的比值范围为0.001≤N/M≤1。
在该技术方案中,粉碎装置包括刀具,刀具通过电机直接驱动旋转,对杯体内的物料进行破碎;粉碎装置还包括研磨罩,研磨罩罩设在刀具的外部,刀具带动杯体内物料旋转进而间接的带动研磨罩转动,具体为通过高速旋转的刀具带动食材在桶身内快速旋转,在食材的转动下,研磨罩吸收了部分的物料的动能而随物料进行同向的转动,旋转转速N与电机转速M的比值范围为0.001≤N/M≤1,使物料可以在杯体内平稳的搅拌,物料在杯体内的分布更均匀,研磨的更充分,且研磨罩的差速转动加强了扰流,防止在制浆过程中物料的飞溅。
在上述技术方案中,优选地,凸部的体积X与研磨罩的容量Y的比值范围为1≤X/Y≤5。
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