[发明专利]一种减小晶圆键合工艺波动性的方法及系统

权利要求书

1.一种减小晶圆键合工艺波动性的方法，其特征在于：包括以下步骤，

S1，构建两片需要键合的晶圆的COA数据，其中所述COA数据包含身份数据和实际厚度数据；

S2，晶圆键合机台读取两片所述晶圆的身份数据，并根据两片所述晶圆的身份数据对应获取两片所述晶圆的实际厚度数据；

S3，所述晶圆键合机台根据两片所述晶圆的实际厚度数据调整两片所述晶圆之间的距离，使得两片所述晶圆之间的距离与预设值吻合。

2.根据权利要求1所述的一种减小晶圆键合工艺波动性的方法，其特征在于：所述S1具体为，建立COA数据库，并将两片所述晶圆的COA数据录入到所述COA数据库中。

3.根据权利要求2所述的一种减小晶圆键合工艺波动性的方法，其特征在于：所述S2具体为，

S21，构建用于晶圆键合工艺的制造执行子系统，并将所述制造执行子系统分别与所述晶圆键合机台和COA数据库连接起来；

S22，将两片所述晶圆分别加载到所述晶圆键合机台的两个卡盘中且使两片所述晶圆相对，所述晶圆键合机台通过所述制造执行子系统从所述COA数据库中读取两片所述晶圆的身份数据；

S23，所述制造执行子系统根据所述晶圆键合机台读取的两片所述晶圆的身份数据从COA数据库中获取对应的所述晶圆的实际厚度数据，并将对应的所述晶圆的实际厚度数据反馈给所述晶圆键合机台。

4.根据权利要求3所述的一种减小晶圆键合工艺波动性的方法，其特征在于：所述S3具体为，晶圆键合机台根据所述晶圆的实际厚度数据来调整两个所述卡盘之间的距离，使得两片所述晶圆之间的距离与预设值吻合。

5.一种减小晶圆键合工艺波动性的系统，其特征在于：包括COA数据库和用于晶圆键合工艺的制造执行子系统，以及晶圆键合机台，

所述COA数据库用于构建两片需要键合的晶圆的COA数据，其中所述COA数据包含身份数据和实际厚度数据；

所述制造执行子系统用于辅助所述晶圆键合机台读取两片所述晶圆的身份数据，并根据两片所述晶圆的身份数据对应获取两片所述晶圆的实际厚度数据；

所述晶圆键合机台用于根据两片所述晶圆的实际厚度数据调整两片所述晶圆之间的距离，使得两片所述晶圆之间的距离与预设值吻合。

6.根据权利要求5所述的一种减小晶圆键合工艺波动性的系统，其特征在于：两片所述晶圆的COA数据收录在所述COA数据库中。

7.根据权利要求6所述的一种减小晶圆键合工艺波动性的系统，其特征在于：所述制造执行子系统分别与所述晶圆键合机台和COA数据库连接；

所述晶圆键合机台将两片所述晶圆分别加载到所述晶圆键合机台的两个卡盘中且使两片所述晶圆相对，并通过所述制造执行子系统从所述COA数据库中读取两片所述晶圆的身份数据；

所述制造执行子系统根据所述晶圆键合机台读取的两片所述晶圆的身份数据从COA数据库中获取对应的所述晶圆的实际厚度数据，并将对应的所述晶圆的实际厚度数据反馈给所述晶圆键合机台。

8.根据权利要求7所述的一种减小晶圆键合工艺波动性的系统，其特征在于：所述晶圆键合机台根据所述晶圆的实际厚度数据来调整两个所述卡盘之间的距离，使得两片所述晶圆之间的距离与预设值吻合。