[发明专利]用于静电卡盘表面的垫设计有效
申请号: | 201611012176.4 | 申请日: | 2014-11-21 |
公开(公告)号: | CN106935541B | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 戈文达·瑞泽;蔡振雄;罗伯特·T·海拉哈拉;凯瑟拉·拉马亚·纳伦德纳斯;曼朱纳塔·科普帕;罗斯·马歇尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 静电 卡盘 表面 设计 | ||
1.一种用于对静电卡盘进行涂布的掩模,所述掩模包括:
平坦构件,所述平坦构件包含选自由以下项组成的组中的材料:氮化硅、氮化铝、碳化硅和氧化锆,其中所述掩模具有位于所述掩模的中心区域的蛇形开口,所述蛇形开口包括:
笔直部分;
联结到所述笔直部分的第一端部的第一弯曲臂;和
联结到所述笔直部分的与所述第一端部相对的第二端部的第二弯曲臂,
其中所述蛇形开口具有扩口部分和笔直部分,并且所述扩口部分被定位成面对所述静电卡盘。
2.根据权利要求1所述的掩模,进一步包括:第一孔组,所述第一孔组具有三个孔子组,所述三个孔子组围绕所述掩模的周边以相等角距间隔开来;以及第二孔组,所述第二孔组具有三个孔子组,所述第二孔组中的每个孔子组被设置在所述第一孔组中的两个孔子组之间。
3.根据权利要求2所述的掩模,进一步包括多个细长孔,所述多个细长孔被布置为同心环。
4.根据权利要求3所述的掩模,其中所述弯曲部分在相同方向上弯曲。
5.根据权利要求4所述的掩模,进一步包括一组圆孔,所述一组圆孔包括两个孔子组,所述蛇形开口的所述中心笔直部分的每侧上各有一个所述一组圆孔的孔子组。
6.根据权利要求5所述的掩模,其中所述一组圆孔的每个孔子组位于所述中心笔直部分与所述第一弯曲臂和所述第二弯曲臂之一之间。
7.根据权利要求6所述的掩模,其中所述第一孔组和第二孔组的每个孔具有扩口部分和笔直部分。
8.一种用于对静电卡盘进行涂布的掩模,所述掩模包括:
平坦构件,所述平坦构件包含选自由以下项组成的组中的材料:氮化硅、氮化铝、碳化硅和氧化锆,其中所述掩模具有蛇形开口,所述蛇形开口具有笔直部分、第一弯曲臂和第二弯曲臂,所述笔直部分具有第一端部、与所述第一端部相对的第二端部,以及在所述第一端部和所述第二端部之间的中间的宽阔部分,所述第一端部和所述第二端部限定了圆圈,所述第一弯曲臂沿着所述圆圈从所述第一端部延伸,且所述第二弯曲臂沿着所述圆圈从所述第二端部延伸,
其中所述蛇形开口具有扩口部分和笔直部分,并且所述扩口部分被定位成面对所述静电卡盘。
9.根据权利要求8所述的掩模,进一步包括:第一孔组,所述第一孔组具有三个孔子组,所述三个孔子组围绕所述掩模的周边以相等角距间隔开来;以及第二孔组,所述第二孔组具有三个孔子组,所述第二孔组中的每个孔子组被设置在所述第一孔组中的两个孔子组之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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