[发明专利]基板用连接器和基板用连接器的制造方法

说明书

本发明公开了基板用连接器和基板用连接器的制造方法。即使在壳体弯曲变形的情况下也可避免端子配件和电路基板的通孔的错位。基板用连接器(A)具备：合成树脂制的壳体(10)；端子保持部(11)，其形成于壳体(10)，沿着电路基板(P)的通孔(H)的排列方向细长地延伸；多个对准构件(30)，其是与壳体(10)分体的部件，通孔(H)的排列方向的尺寸比端子保持部(11)短；以及L字形的端子配件(20)，其形成有在端子保持部(11)中贯通的贯通部(21)、以及插入到通孔(H)中的基板连接部(23)。对准构件(30)将贯通部(21)未在端子保持部(11)贯通的多个端子配件(20)的基板连接部(22)保持成一列。

技术领域

本发明涉及基板用连接器和基板用连接器的制造方法。

背景技术

在专利文献1中作为其现有技术公开了如下基板用连接器：其具备合成树脂制的壳体和多根细长的端子配件，所述壳体具有端子保持部，所述端子配件为弯曲成L字形的形式，压入到端子保持部。壳体固定于电路基板的表面，端子配件的一端的基板连接部在电路基板的通孔中贯通并与其连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－49331号公报

电路基板的通孔通常形成为排成一列，因此在通孔的数量较多的情况下，壳体成为在宽度方向上细长的形状。细长的形状的壳体有可能在模具成形后的冷却过程中以在电路基板上描绘曲线的方式弯曲变形。当壳体弯曲变形时，多个端子配件的基板连接部会沿着曲线排列，因此基板连接部和通孔的位置变得不匹配。

发明内容

本发明是基于如上述的情况完成的，其目的是，即使在壳体弯曲变形的情况下也避免端子配件和电路基板的通孔的错位。

第1发明的基板用连接器的特征在于，具备：

合成树脂制的壳体，其固定于电路基板的表面，所述电路基板具有排成一列的多个通孔；

端子保持部，其形成于所述壳体，沿着所述多个通孔的排列方向细长地延伸；

多个端子配件，其呈L字形，形成有贯通部和基板连接部，所述贯通部与所述电路基板的表面大致平行且与所述通孔的排列方向大致垂直地在所述端子保持部贯通，所述基板连接部插入到所述通孔中；

多个对准构件，其是与所述壳体分体的部件，所述通孔的排列方向的尺寸比所述端子保持部短；

多个保持孔，其形成于所述对准构件中，将所述贯通部未在所述端子保持部贯通的多个所述端子配件的所述基板连接部保持成一列；以及

组装部，其形成于所述壳体和所述对准构件上，能与多个所述贯通部相对于所述端子保持部的贯通方向大致平行地组装。

第2发明的基板用连接器的制造方法的特征在于，设置：

合成树脂制的壳体，具有沿着在电路基板中排成一列的多个通孔细长地延伸的端子保持部，固定于所述电路基板的表面；

多个端子配件，其呈L字形，形成有贯通部和基板连接部，所述贯通部与所述电路基板的表面大致平行且与所述通孔的排列方向大致垂直地在所述端子保持部贯通，所述基板连接部插入到所述通孔中；以及

多个对准构件，是与所述壳体分体的部件，所述通孔的排列方向的尺寸比所述端子保持部短，

在此基础上，所述基板用连接器的制造方法包含如下工序：

在以排成一列的方式形成于所述对准构件中的多个保持孔中保持所述贯通部未在所述端子保持部贯通的多个所述端子配件的所述基板连接部；以及