[发明专利]一种有机基团插层修饰的氢氧化钴催化剂及其制备和应用在审
申请号: | 201610972852.6 | 申请日: | 2016-11-07 |
公开(公告)号: | CN108057461A | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 王峰;王敏;李利花;刘慧芳;罗能超;李宏基 | 申请(专利权)人: | 中国科学院大连化学物理研究所 |
主分类号: | B01J31/28 | 分类号: | B01J31/28;C07C27/00;C07C45/53;C07C49/403;C07C29/00;C07C35/08 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 马驰 |
地址: | 116023 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机 基团 修饰 氢氧化 催化剂 及其 制备 应用 | ||
1.一种有机基团插层修饰的氢氧化钴催化剂,其特征在于:
氢氧化钴的各个层间修饰有机基团,所述有机基团选自C
2.按照权利要求1所述的有机基团插层修饰的氢氧化钴催化剂,其特征在于:所述氢氧化钴为α-Co(OH)
3.按照权利要求1所述的有机基团插层修饰的氢氧化钴催化剂,其特征在于:通过水热合成法制备,包括步骤:
钴的金属盐、C4-C12羧酸盐,溶于水中,六亚甲基四胺作为沉淀剂,在60-180℃,水热处理2-12小时,得到C4-C12羧酸插层的α-Co(OH)
4.按照权利要求3所述的有机基团插层修饰的氢氧化钴催化剂,其特征在于:钴的金属盐包括二氯化钴,硝酸钴或硫酸钴;
六亚甲基四胺与钴的摩尔比为1-5,羧酸盐与钴的摩尔比为2-10;
反应体系中钴的浓度为1-10mmol/mL。
5.一种权利要求1所述有机基团插层修饰的氢氧化钴催化剂于环己基过氧化氢分解反应中的应用。
6.按照权利要求5所述的应用,其特征在于:
将含有环己基过氧化氢的溶液和催化剂加入反应釜中,加热,分解得到环己醇和环己酮。
7.按照权利要求6所述的应用,其特征在于:
所述含有环己基过氧化氢的溶液中的溶剂选自环己烷、正己烷、甲苯或乙腈;
所述环己基过氧化氢的溶液原料中环己基过氧化氢质量浓度为1-10%。
8.按照权利要求5或6所述的应用,其特征在于:
反应温度为30-150℃,优选为50-120℃。
9.按照权利要求6所述的应用,其特征在于:
反应前反应釜先用氮气置换,将含有环己基过氧化氢的溶液和催化剂加入反应釜中,搅拌加热至50-120℃,恒温一段时间,得到产物。
10.按照权利要求5或9所述的应用,其特征在于:
催化剂的用量与原料环己基过氧化氢的质量比为0.0001-0.005:1;所用反应时间为0.5-2h。
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