[发明专利]一种挠性电路板用可降解立构复合聚乳酸薄膜及其制备方法在审
| 申请号： | 201610927423.7 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106519608A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 范仲勇;李伟;吴小蒙;陈萧宇 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | C08L67/04 | 分类号： | C08L67/04;C08J5/18;B32B27/28;B32B7/12;B32B15/08;B32B15/20;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司31200 | 代理人： | 陆飞,陆尤 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 降解 复合 乳酸 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
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