[发明专利]一种抗日光干扰中波红外火焰探测技术

说明书

技术领域

本发明涉及一种红外光电探测技术，具体是指一种大气衰减波段探测器检测火焰的技术。

技术背景

所有高于绝对零度(-273℃)的物体都会不断地向周围空间辐射电磁波。并且辐射能量的大小与物体本身的温度成正比，任何物质的燃烧必然伴随局部温度的升高，因此会向周围产生一定强度的电磁波辐射。根据普朗克黑体辐射定律原理利用传感器测量辐射信号，就可以判断火焰的产生。但是日光中含有3个大气窗口的红外辐射，所以普通的红外传感器火焰检测模块无法抗日光干扰。目前大量使用的就是8-14微米长波红外传感器探测火焰，它在目光环境中不可避免的发生干扰和虚警问题。我们采用大气窗口之外的一个波段，即大气衰减波段6-6.5微米探测器，研制的非大气窗口火焰探测模块就不会再发生日光干扰的问题了，能够准确、快速对火焰进行判断。

发明内容

本发明的内容为，红外探测模块采用带有铟片阵列的硅读出电路板作为衬底，将带有铟柱触点的锑化铟光敏元芯片接触连接方式连接起来，将输出的电信息传输到增益放大电路中，通过比较输出电压值以及频率实现模块信息的输出。同时在探测器前面镀膜，选择6-6.5微米透过的带通膜，研制出只对6-6.5微米波段有响应的非大气窗口探测器模块，用于日光环境中无误警虚警探测火焰。

附图说明

图1：中波红外火焰探测板构造示意图

具体实施方式

1，将带有铟柱触点的锑化铟光敏元芯片对齐带有铟片的硅读出电路，利用压边工具固定，通过触点电压输出利用计算机判断接触是否正常和完整。

2，在判断接触正常后，将产品模块移至惰性气体保护下进行锑化铟光敏元芯片和硅读出电路周边的注胶，以保护铟柱触点及保证间隙空间清洁。

3，对光敏元芯片进行物理保护处理。

4，连接读出电路与增益放大电路，实现数据放大。

5，在探测器前面镀膜，选择6-6.5微米透过的带通膜。