[发明专利]排放电气端子块

说明书

本发明涉及排放电气端子块。在本公开的例子中，排放电气端子块可包括可配置成支撑多个电气端子的主体。在例子中，主体可包括可从主体延伸的多个侧壁。主体可包括贯穿主体的多个孔。腔可由主体的下侧界定。腔可接收腔流体。在例子中，至少一个侧壁可包括用于接收密封流体的开口，且孔可配置成当密封流体经由开口被引入到腔内时将所述腔流体从腔排出。

相关申请的交叉引用

本申请要求2015年10月22日提交的美国临时申请序列号62/244,984的利益，该临时申请的公开特此通过引用被全部并入本文。

技术领域

本公开涉及电气部件，包括电气连接器、电气端子和/或电路板。

背景

下面仅为了提供上下文关系的目的描述了这个背景描述。因此，在不以其它方式被限定为现有技术的意义上，这个背景描述的任何方面没有明确或隐含地被承认为针对本公开的现有技术。

在一些情况中，电气引脚和/或端子可经由端子块连接到电路板。电气端子可从端子块的顶部和/或底部延伸出来。电气端子的顶部部分可从端子块的顶部延伸出来，并可配置成与例如布线线束的电气连接器连接。电气端子的底部部分可从端子块的底部向下延伸，使得它们可穿过电路板延伸。电气端子的底部部分可固定到电路板，例如使用焊料固定到电路板的底部。焊料可流到电路板的孔内，底部部分穿过孔延伸，且焊料可流到电路板的顶侧，使得焊料存在于端子块的底部和电路板的顶部之间。在一些情况下，用可帮助防止腐蚀和/或磨损的材料例如清漆涂覆焊料可能是合乎需要的。涂覆存在于电路板的底部的焊料可以是相对简单的，因为焊料可以是容易接近的。涂覆存在于端子块的底部和电路板的顶部之间的焊料可能是有挑战性的，因为端子块可限制对这样的焊料的接近。

因此期望最小化或消除一个或多个上面所述的挑战的解决方案/选择。前述描绘只意欲示出可能的使用领域，且不应被理解为范围的否认。

概述

在本公开的实施方式中，电路板组件可包括电路板和可连接到电路板的排放端子块。排放端子块可包括配置成支撑多个电气端子的主体。主体可包括可从主体延伸以在电路板上支撑主体的多个脚、可贯穿主体的多个孔、在主体和电路板之间界定的腔和/或在腔中布置的腔流体。主体可包括可配置成接收密封流体的开口，和/或多个孔可配置成当所述密封流体经由开口被引入到腔内时将所述腔流体从腔排出。电路板组件可包括连接到排放端子块的多个电气端子。多个电气端子可与电路板电连接。多个孔中的至少一些可在多个电气端子的相应电气端子之间实质上位于中心。多个孔可穿过主体的顶部延伸。主体可包括可朝着电路板延伸的多个侧壁。多个侧壁的底部可布置在离电路板一段距离处。该距离可以是大约1.0mm。开口可布置在多个侧壁中的至少一个侧壁中和/或可减小至少一个侧壁的表面积。主体的厚度可以是大约0.5mm。多个孔中的至少一个孔可包括锥形构造，使得至少一个孔的直径在主体的底侧处比在主体的顶侧处更大。在实施方式中，电气接线盒可包括电路板组件。

在实施方式中，排放电气端子块可包括可配置成支撑多个电气端子的主体。主体可包括可贯穿主体的多个孔和/或可由主体的下侧界定(例如布置在主体和可由多个脚的底部界定的平面之间)的腔。腔可配置成接收腔流体。多个侧壁中的至少一个侧壁可包括可配置成接收密封流体的开口。多个孔可配置成当所述密封流体经由凹口被引入到腔内时将所述腔流体从腔排出。多个孔中的至少一个孔可包括锥形构造，使得至少一个孔的直径在主体的底侧处比在主体的顶侧处更大。主体可包括可从主体延伸的多个侧壁，和/或包括可从主体延伸超过多个侧壁以在电路板上支撑主体的多个脚。