[发明专利]硅棒开方设备及硅棒开方方法

权利要求书

1.一种硅棒开方设备，其特征在于，包括：

机座；

硅棒承托装置，位于所述机座的居中区域且转动连接于所述机座；所述硅棒承托装置具有转动底盘和设于所述转动底盘周边的多个硅棒承托结构，用于承托待切割硅棒并确保所述待切割硅棒立式置放；以及

硅棒切割装置，具有滑设于所述机座的外侧至少两个硅棒切割结构；所述硅棒切割结构更包括：切割架，设于所述机座；线切割单元，设于所述切割架，所述线切割单元设有切割轮对和切割线，所述切割轮对包括上下设置的切割轮，所述切割线顺次缠绕于所述切割轮对中的所述切割轮上；所述切割线沿所述待切割硅棒长度方向的侧面进出，以切割出轴切面。

2.根据权利要求1所述的硅棒开方设备，其特征在于，

所述硅棒承托装置包括：呈矩形的转动底盘；设置于所述转动底盘的四个周边的四个硅棒承托结构；或者，

所述硅棒承托装置包括：呈正六边形的转动底盘；设置于所述转动底盘的六个周边的六个硅棒承托结构。

3.根据权利要求2所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述硅棒切割装置具有对向设置的两个硅棒切割结构；在进行开方作业时，任一个所述硅棒切割结构正对于一个硅棒承托结构中的待切割硅棒。

4.根据权利要求1所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述硅棒承托结构设有硅棒承托台，所述硅棒承托台用于承托所述待切割硅棒的底部。

5.根据权利要求4所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述硅棒承托结构设有底部旋转件，设于所述硅棒承托台上，用于带动所述待切割硅棒旋转。

6.根据权利要求4所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述硅棒承托结构设有与所述硅棒承托台对应的硅棒定位机构。

7.根据权利要求6所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述硅棒定位机构包括活动设置的硅棒压紧件，用于压紧所述待切割硅棒的顶部。

8.根据权利要求7所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述硅棒承托结构设有顶部旋转件，设于所述硅棒压紧件上，用于带动所述待切割硅棒旋转。

9.根据权利要求3或5所述的硅棒开方设备，其特征在于，还包括硅棒切片防脱结构。

10.一种应用如权利要求1至9中任一项所述的硅棒开方设备的硅棒开方方法，其特征在于，包括：

将待切割硅棒立式置放于硅棒承托装置中的各个硅棒承托结构上；以及

驱动硅棒切割装置中的至少两个硅棒切割结构滑动于机座并相对于各自对应的所述硅棒承托结构移动，由所述硅棒切割结构中的切割线沿所述硅棒承托结构所承托的待切割硅棒的长度方向的侧面进出，以切割出轴切面。