[发明专利]电子部件用多层布线膜以及覆盖层形成用溅射靶材有效
申请号: | 201610866976.6 | 申请日: | 2016-09-29 |
公开(公告)号: | CN107039097B | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 村田英夫 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;H01B5/14;C23C14/35;C23C14/18 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 多层 布线 以及 覆盖层 形成 溅射 | ||
提供电子部件用多层布线膜以及覆盖层形成用溅射靶材,其具有由Al或Al合金形成的导电层以及覆盖该导电层的至少一侧的新型的覆盖层,其在确保密合性、耐腐蚀性、抗氧化性的同时,能够稳定地进行高精度的湿式蚀刻。电子部件用多层布线膜,其具有由Al或Al合金形成的导电层以及覆盖该导电层的至少一侧的面的覆盖层,前述覆盖层含有选自Mn和Cu中的一种以上元素以及30~75原子%的Ni,余量由Mo和不可避免的杂质组成;以及覆盖层形成用溅射靶材,其含有选自Mn和Cu中的一种以上元素以及30~75原子%的Ni,余量由Mo和不可避免的杂质组成。
技术领域
本发明涉及可适用于例如触摸面板等的电子部件用多层布线膜以及用于形成该电子部件用多层布线膜的覆盖导电层的覆盖层的溅射靶材。
背景技术
近年来,在玻璃基板上形成薄膜元件的液晶显示器(Liquid Crystal Display:以下,称为“LCD”)、有机EL显示器、电子纸等中使用电泳显示器等平面显示装置(平板显示器,Flat Panel Display:以下,称为“FPD”)中组合了边看其画面边能够赋予直接的操作性的触摸面板的、作为新型的便携式终端设备的智能手机、平板电脑等被产品化。
对于作为这些触摸面板的位置检测电极的传感膜,通常使用作为透明导电膜的铟-锡氧化物(Indium Tin Oxide:以下,称为“ITO”)。而且,对于其桥式布线、引出布线,使用作为具有更低电阻值(以下,称为低电阻)的金属布线膜的、例如将导电层的Al或Al合金与作为覆盖层的纯Mo、Mo合金层叠的多层布线膜。
作为形成上述多层布线膜的方法,使用了溅射靶材的溅射法是最合适的。溅射法是物理蒸镀法的一种,与其它的真空蒸镀、离子电镀相比,是能够容易地成膜为大面积的方法并且是组成变化小、能够得到优异的薄膜层的有效的方法。另外,是对基板的热影响也小、还能够适用于树脂薄膜基板的方法。
作为改善纯Mo的特性的方法,本发明人提出了耐腐蚀性、耐热性、与基板的密合性优异的、低电阻的、Mo中添加了3~50原子%的V、Nb的Mo合金膜(参照专利文献1)。
另外,本发明人提出了,将由Al形成的导电层以及作为覆盖层的含有7~30原子%的选自Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Cu、Si、Ge中的1种或2种以上元素的面心立方晶格结构的Ni合金组合到基底膜中,从而能够抑制Al的小丘、提高耐热性。(参照专利文献2)。
进而,本发明人提出了,对以Al为主要成分的导电层采用、以Mo100-x-y-Nix-Tiy(10≤x≤30,3≤y≤20)所示的Mo合金作为覆盖层,从而通过Mo、Mo-Nb而能够改善抗氧化性、耐湿性(参照专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-190212号公报
专利文献2:日本特开2006-279022号公报
专利文献3:日本特开2013-60655号公报
发明内容
为了智能手机、平板电脑等便携终端设备的薄型化,上述触摸面板的基板采用玻璃基板以及能够进一步薄型化的树脂薄膜基板的方式,对于上述覆盖层还需要与树脂薄膜基板的密合性。
另外,作为家用电器的烹饪家电的操作面板、遥控器等被湿手操作,或者工业设备、车载设备的操作面板在高温高湿下被操作,而且与便携终端设备相比被更长期地使用。尤其,车载设备在人不操作期间也停在屋外,还会在高热状况、极寒状况下被长期放置,因此对于多层布线膜要求进一步提高高耐腐蚀性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立金属株式会社,未经日立金属株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610866976.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:非易失性存储装置
- 下一篇:一种导电聚噻吩/银量子点复合导电浆料及其制备方法