[发明专利]指纹传感器用布线基板

说明书

本发明提供一种指纹传感器用布线基板，其具备：绝缘基板，具有多个绝缘层层叠的构造；指纹读取用的多个表层带状电极；指纹读取用的多个内层带状电极；和突起电极，形成在该内层带状电极上，向所述表层带状电极彼此之间突出，所述突起电极与所述表层带状电极的水平间隔是5～20μm，该突起电极的上表面被最上层的所述绝缘层以1～10μm的厚度覆盖。

技术领域

本公开涉及指纹传感器用布线基板。

背景技术

图6中表示现有的指纹传感器用布线基板20。现有的指纹传感器用布线基板20由绝缘基板11、布线导体12和阻焊层13构成。这种现有的指纹传感器用布线基板例如被记载于日本特开2001-46359号公报。

绝缘基板11具有在芯层绝缘层11a的上下表面层叠了增层绝缘层11b的构造。芯层绝缘层11a由掺入有玻璃纤维布的热固化性树脂构成。芯层绝缘层11a的厚度是30～400μm左右。在芯层绝缘层11a形成多个通孔14。增层绝缘层11b由不包含玻璃纤维布的热固化性树脂构成。增层绝缘层11b的厚度是10～20μm左右。在增层绝缘层11b形成多个过孔15。

布线导体12被覆盖于芯层绝缘层11a的上下表面、通孔14内、增层绝缘层11b的表面以及过孔15内。布线导体12由镀铜构成。布线导体12的厚度是10～20μm左右。

上表面侧的最表层的布线导体12的一部分形成指纹读取用的表层带状电极16。如图7所示，表层带状电极16是在端部具有连接盘的细带状的图案，沿着第1方向平行排列多根。表层带状电极16的带状图案部的宽度是5～20μm左右。表层带状电极16的带状图案部彼此的相邻间隔是50～65μm左右。

从夹着上表面侧的增层绝缘层11b所处的上表面侧的最表层起第2个布线导体12、即形成于芯层绝缘层11a的表面的布线导体12的一部分形成指纹读取用的内层带状电极17。如图8所示，内层带状电极17是在端部具有连接盘的细带状的图案，沿着与第1方向正交的第2方向平行排列多根。内层带状电极17的带状图案部的宽度是30～65μm左右。内层带状电极17的带状图案部彼此的相邻间隔是15～40μm左右。

进一步地，在内层带状电极17的上表面，形成在表层带状电极16彼此之间突出的多个突起电极18。如图9所示，突起电极18的顶部位于表层带状电极16彼此之间。该顶部的沿着第1方向的尺寸是30～65μm左右，沿着第2方向的尺寸是30～45μm左右，与表层带状电极16的间隔是10～20μm。该顶部经由直径为20～40μm的过孔15a而与内层带状电极17连接。这些表层带状电极16与内层带状电极17如图9所示，上下重合，以使得在相互正交的方向上交叉。

下表面侧的最表层的布线导体12的一部分形成外部连接焊盘19。外部连接焊盘19与表层带状电极16以及内层带状电极17，规定的部件经由布线导体12而相互连接。

阻焊层13被覆盖为覆盖上表面侧以及下表面侧的增层绝缘层11b以及在其表面形成的布线导体12。阻焊层13由热固化性树脂构成。在阻焊层13分散硅石粉来作为填料。阻焊层13的厚度在布线导体12的表面上为5～20μm左右。上表面侧的阻焊层13完全覆盖布线导体12。下表面侧的阻焊层13具有使外部连接焊盘19露出的开口部。

若将手指放置于该指纹传感器用布线基板20的上表面并对表层带状电极16施加电压，则在夹着上表面侧的阻焊层13而对置的表层带状电极16与手指的表面之间形成静电电容。该静电电容在指纹的凸部变大，在指纹的凹部变小。通过向多个表层带状电极16和多个内层带状电极17依次施加电压并扫描来检测，该静电电容的差，通过利用外部的处理器对其进行运算处理，能够读取指纹。在该指纹传感器用布线基板20，突起电极18在表层带状电极16之间突出。其结果，表层带状电极16与内层带状电极17之间的静电耦合变强，指纹读取的灵敏度提高。