[发明专利]处理发炎肿痛患部细胞修复方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种处理发炎肿痛让发炎症状迅速消除，患部细胞修复的方法，特别是指一种将镭射能量以及细微粒水雾气喷射至患部快速缓解症状及刺激细胞自我修复的方法。

背景技术

这些年来，由于医疗技术的进步，对于人体健康状况的监测越来越重要。利用镭射光对人体疾病或组织进行治疗或诊察也是镭射领域快速进展的一种应用，主要是利用镭射光与组织细胞相互作用所产生的效果。例如，在外科上的应用将镭射照射人体部位，人体组织细胞在吸收镭射光能量时随着喷出水量的减少，使镭射光温度上升，当温度在60℃到80℃时可用来止血；或是经镭射光照射后，人体系统增加的胺基酸可达到降低疼痛的效果；或是利用镭射光有效减轻疼痛、过敏和发炎反应，并且扮演着促进伤痛治疗的角色。

发明内容

本发明的目的是在于提供一种处理发炎肿痛患部细胞快速的修复方法，藉由将镭射光以细微粒水雾气喷射至患部，身体的水份迅速吸收镭射光，以达到缓解症状及刺激细胞自我修复的效果。

为达上述目的，本发明提供处理发炎肿痛患部细胞修复方法，其包括有下列步骤：

(a)：提供一皮肤表层以及一水镭射机，该皮肤表层具有一患部以及复数个发炎肿痛微血管，该患部具有一热能量，该水镭射机具有一镭射发射部及一水气喷射部，该镭射发射部可发射出一镭射能量束，该水气喷射部可喷射出一细微粒水雾气。

(b)：将该患部与该水镭射机相距一距离。

(c)：该镭射发射部发射出该镭射能量束至该患部，且该水气喷射部喷射出该细微粒水雾气至该患部。

(d)：该镭射能量束使连接该患部的复数个发炎肿痛微血管收缩，该细微粒水雾气吸收该热能量，且将该热能量从该患部带离至外界。

优选地，该处理发炎肿痛患部细胞修复方法在步骤(d)之后还包括有：

(e)：位于该患部的复数个受损细胞吸收该镭射能量束的能量。

(f)：使复数个受损细胞吸收该镭射能量束的能量后产生一生物能刺激。

(g)：修复复数个该受损细胞。

优选地，步骤(a)的该水镭射机还连接一纯水供应装置，该细微粒水雾气为纯水。

优选地，步骤(a)的该患部为一开放性伤口，且该患部延伸该皮肤表层一深度。

优选地，该深度为0.1毫米至12毫米。

优选地，步骤(a)的该患部为一非开放性伤口。

优选地，该非开放性伤口为一发炎、一肿痛、一麻痹或一色素沉淀。

优选地，步骤(a)的该镭射能量束具有一使用功率及一使用频率。

优选地，该使用功率为50毫焦耳至150毫焦耳之间。

优选地，该使用频率为10赫兹至50赫兹之间。

本发明提供的处理发炎肿痛患部细胞修复方法，该镭射能量束发射至该患部后可使得照射部位的发炎肿痛微血管产生收缩，可缓解该患部的局部水肿症状及发炎症状，同时由于该患部可能因发炎、红肿而带有该热能量，该细微粒水雾气吸收该热能量，将该热能量带离该患部，使得本发明可以达到缓解症状的目的。

进一步地，本发明提供的处理发炎肿痛患部细胞修复方法使复数个该受损细胞吸收该镭射能量束的能量后产生一生物能刺激，以达到刺激细胞自我修复的效果。

进一步地，本发明提供的处理发炎肿痛患部细胞修复方法不管是对于开放性的伤口或非开放性的伤口都适用，因而应用更广。

附图说明

图1为本发明提供的处理患部修复细胞装置的立体结构示意图。

图2为本发明提供的处理发炎肿痛患部细胞修复方法的流程图。

1：皮肤表层

11：患部

12：发炎肿痛微血管

2：水镭射机

21：镭射发射部

22：水气喷射部

23：镭射能量束

24：细微粒水雾气

s：深度

d：距离

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下。再者，本发明中的图式，为说明方便，其比例未必照实际比例绘制，该等图式及其比例并非用以限制本发明的范围，在此先行叙明。

请同时参阅图1及图2所示，分别为本发明提供的处理患部修复细胞装置立体结构及处理发炎肿痛患部细胞修复方法的流程图。本发明提供的处理发炎肿痛患部细胞修复方法，包括有下列步骤：