[发明专利]处理发炎肿痛患部细胞修复方法在审
| 申请号： | 201610819973.7 | 申请日： | 2016-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN107812317A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 李文正 | 申请（专利权）人： | 李文正 |
| 主分类号： | A61N5/06 | 分类号： | A61N5/06 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司11252 | 代理人： | 王立民,张应 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 处理 发炎 肿痛 细胞 修复 方法 | ||
1.一种处理发炎肿痛患部细胞修复方法，其特征在于，包括下列步骤：
(a)提供一皮肤表层以及一水镭射机，该皮肤表层具有一患部以及复数个发炎肿痛微血管，该患部具有一热能量，该水镭射机具有一镭射发射部及一水气喷射部，该镭射发射部可发射出一镭射能量束，该水气喷射部可喷射出一细微粒水雾气；
(b)将该患部与该水镭射机相距一距离；
(c)该镭射发射部发射出该镭射能量束至该患部，且该水气喷射部喷射出该细微粒水雾气至该患部；
(d)该镭射能量束使连接该患部的复数个发炎肿痛微血管收缩，该细微粒水雾气吸收该热能量，且将该热能量从该患部带离至外界。
2.根据权利要求1所述的处理发炎肿痛患部细胞修复方法，其特征在于，该处理发炎肿痛患部细胞修复方法在步骤(d)之后还包括有：
(e)位于该患部的复数个受损细胞吸收该镭射能量束的能量；
(f)使复数个受损细胞吸收该镭射能量束的能量后产生一生物能刺激；
(g)修复复数个该受损细胞。
3.根据权利要求1所述的处理发炎肿痛患部细胞修复方法，其特征在于，步骤(a)的该水镭射机还连接一纯水供应装置，该细微粒水雾气为纯水。
4.根据权利要求1所述的处理发炎肿痛患部细胞修复方法，其特征在于，步骤(a)的该患部为一开放性伤口，且该患部延伸该皮肤表层一深度。
5.根据权利要求4所述的处理发炎肿痛患部细胞修复方法，其特征在于，该深度为0.1毫米至12毫米。
6.根据权利要求1所述的处理发炎肿痛患部细胞修复方法，其特征在于，步骤(a)的该患部为一非开放性伤口。
7.根据权利要求6所述的处理发炎肿痛患部细胞修复方法，其特征在于，该非开放性伤口为一发炎、一肿痛、一麻痹或一色素沉淀。
8.根据权利要求1所述的处理发炎肿痛患部细胞修复方法，其特征在于，步骤(a)的该镭射能量束具有一使用功率及一使用频率。
9.根据权利要求8所述的处理发炎肿痛患部细胞修复方法，其特征在于，该使用功率为50毫焦耳至150毫焦耳之间。
10.根据权利要求8所述的处理发炎肿痛患部细胞修复方法，其特征在于，该使用频率为10赫兹至50赫兹之间。
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