[发明专利]用于手机指纹环的真空镀膜治具

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于手机指纹环的真空镀膜治具，涉及手机pvd加工领域。

背景技术

目前，镀膜工艺广泛应用于光学、半导体等诸多领域。现有镀膜工艺通常以物理蒸镀法(PhysicsVaporDeposition，PVD)为主。其操作方法一般是将待镀膜工件洗净后置于一支撑机构上，送入镀膜机进行加热及抽真空。在待镀膜工件周围环境形成高真空状态后，加热薄膜材料，以将薄膜材料由固态转化为气态或离子态，并由蒸发源穿越空间，抵达待镀膜工件表面，在表面上沉积而逐渐形成薄膜。

然而，现有的大多数支撑机构的结构对工件放置方式限制较大，且镀膜机因高真空且高温的限制难以加装其它动力装置以驱动支撑机构在镀膜过程中带动工件移动或转动，使得在镀膜过程中，一般仅能从一个方向对工件进行镀膜，从而使得工件表面会出现色差、镀层厚度不均匀等现象，影响镀膜品质。

发明内容

本发明目的是提供一种用于手机指纹环的真空镀膜治具，该用于手机指纹环的真空镀膜治具可以最大程度利用真空镀膜机的空间，实现一个镀膜周期产出多组产品，降低生产成本，且挂具在镀膜机内可同时自转公转，可从多个方向对工件进行镀膜，有效避免出现色差、镀层厚度不均匀等现象，使得镀膜更加的稳定均匀，提高产品镀层性能。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于手机指纹环的真空镀膜治具，包括挂杆管、固定螺丝、套管、挂件盘、盖板、底板、挂孔和拉簧，套管套装于挂杆管上，相邻挂件盘之间设置有所述套管，固定螺丝安装在挂杆管两端；

所述底板上表面具有若干供定位手机指纹环的凸起部和位于底板侧端面的下卡槽，所述盖板包括开有若干个供凸起部嵌入的让位通孔、和位于上盖板侧端面的上卡槽，所述上盖板与底板之间通过至少2对定位通孔和定位凸点连接；

所述挂孔固定在底板下表面，所述拉簧包括弹簧和分别位于弹簧两端的第一卡扣、第二卡扣；所述拉簧安装于底板的下表面，且其第一卡扣、第二卡扣卡接于在上盖板的上卡槽和底板的下卡槽内，从而将盖板和底板定位在一起；

所述挂件盘进一步包括外圈、内圈和若干挂钩，外圈、内圈之间通过连筋连接，所述若干挂钩沿外圈外侧面周向均匀分布。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述让位通孔形状为圆形，所述凸起部形状为方形，此让位通孔和凸起部的数目相等。

2. 上述方案中，所述上卡槽、下卡槽数目为12个，均匀分布在上盖板和底板两侧。

3. 上述方案中，所述凸起部数目为21个，呈3列7行排列，此凸起部和让位通孔一一对应。

4. 上述方案中，所述挂孔以焊接的方式固定在底板背面中间。

5. 上述方案中，所述挂孔位于底板的中上部。

6. 上述方案中，所述上盖板与底板之间具有3对定位通孔和定位凸点，其中2对位于上部，另一对位于下部。

7. 上述方案中，所述挂杆管两端有螺旋状螺纹。

8. 上述方案中，所述挂钩位于连筋延伸方向。

9. 上述方案中，所述挂钩数目为8~10个。

10. 上述方案中，所述挂钩数目为9个。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明用于手机指纹环的真空镀膜治具，可以在镀膜机内同时实现自转公转，从多个方向对工件进行镀膜，有效避免出现色差、镀层厚度不均匀等现象，使得镀膜更加的稳定均匀，提高产品镀层性能，降低生产成本。

1. 本发明用于手机指纹环的真空镀膜治具，所述底板上表面具有若干供定位手机指纹环的凸起部，所述盖板包括开有若干个供凸起部嵌入的让位通孔，一个治具可以同时加工多个产品，最大程度利用真空镀膜机的空间，降低了生产成本。

2. 所述挂件盘进一步包括外圈、内圈和若干挂钩，外圈、内圈之间通过连筋连接，所述若干挂钩沿外圈外侧面周向均匀分布，挂键盘可以在镀膜机内同时实现自转公转，从多个方向对工件进行镀膜，有效避免出现色差、镀层厚度不均匀等现象，使得镀膜更加的稳定均匀，提高产品镀层性能。

3. 本发明用于手机指纹环的真空镀膜治具，套管套装于挂杆管上，相邻挂件盘之间设置有所述套管，固定螺丝安装在挂杆管两端，一根挂杆管上可以安装多个挂件盘，实现一个镀膜周期产出多组产品，最大程度利用镀膜机的空间，降低生产成本。

附图说明

附图1为本发明用于手机指纹环的真空镀膜治具结构示意图一；

附图2为本发明用于手机指纹环的真空镀膜治具结构示意图二；