[发明专利]具有散热板的电子设备有效
申请号: | 201610649413.1 | 申请日: | 2016-08-10 |
公开(公告)号: | CN107180696B | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 余淳正;梁泰锡;元载善;成明铉;金熙胜 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01F38/14 | 分类号: | H01F38/14;H01F27/28;H01F27/22;H05K7/20;H02J50/10 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 孙昌浩;李盛泉 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 散热 电子设备 | ||
1.一种电子设备,包括:
线圈部,用于以无线方式发送功率或接收功率;
磁性部,布置在所述线圈部的一面;
散热板,布置在所述线圈部的另一面;以及
外壳,将所述线圈部和所述散热板收容于内部,
其中,在所述散热板中,多个导电型贴片以彼此不接触的方式相隔布置,并且有规则地排列,
所述外壳包括:第一壳体,布置在发送和接收功率的面;第二壳体,具有收容所述线圈部的内部空间,并与所述第一壳体结合,
并且,所述散热板的一面贴附在所述第一壳体的内表面,所述散热板的另一面贴附在所述线圈部,
其中,所述第二壳体包括:
主体部,由树脂材料形成;以及
金属材质的散热部件,填埋在所述主体部的内部,
所述散热部件的局部向所述主体部的外部暴露而与所述散热板接触。
2.如权利要求1所述的电子设备,其中,所述散热板包括:
绝缘层,贴附有所述多个导电型贴片,
其中,所述绝缘层使所述导电型贴片与所述线圈部相互绝缘。
3.如权利要求1所述的电子设备,其中,
所述导电型贴片由铝或石墨材质形成。
4.如权利要求1所述的电子设备,其中,还包括:
第一导热部,由导热物质形成,且布置在所述外壳的内部。
5.如权利要求4所述的电子设备,其中,还包括:
第二导热部,布置在所述外壳的下表面,
其中,所述第二导热部通过形成于所述外壳的贯通孔而连接到所述第一导热部。
6.一种电子设备,其中,包括:
线圈部,用于以无线方式发送功率或接收功率;
磁性部,布置在所述线圈部的一面;
散热板,布置在所述线圈部的另一面;以及
外壳,将所述线圈部和所述散热板收容于内部,
其中,在所述散热板中,多个导电型贴片以彼此不接触的方式相隔布置,并且有规则地排列,
所述外壳包括:第一壳体,布置在发送和接收功率的面;第二壳体,具有收容所述线圈部的内部空间,并与所述第一壳体结合,
并且,所述散热板的一面贴附在所述第一壳体的内表面,所述散热板的另一面贴附在所述线圈部,
其中,所述第二壳体包括:
主体部,由树脂材料形成;以及
金属材质的散热部件,填埋在所述主体部的内部,
所述散热部件的局部通过所述主体部的底面而暴露到外部,并与安置有所述外壳的机构物的安置面接触。
7.如权利要求6所述的电子设备,其中,所述散热部件包括:
填埋部,被填埋于所述第二壳体;以及
暴露部,从所述填埋部延伸到所述第二壳体的外部,并弯曲以与所述第二壳体的下表面紧贴。
8.如权利要求6所述的电子设备,还包括:
第一导热部,由导热物质形成,且布置在所述外壳的内部。
9.如权利要求8所述的电子设备,还包括:
第二导热部,布置在所述外壳的下表面,
其中,所述第二导热部通过形成于所述外壳的贯通孔而连接到所述第一导热部。
10.一种电子设备,包括:
线圈部,以无线方式发送功率或接收功率;
散热板,布置于所述线圈部的一面;以及
外壳,将所述线圈部收容于内部,
其中,所述外壳包括:
主体部,由树脂材料形成;以及
金属材质的散热部件,填埋在所述主体部的内部,
在所述散热板中,多个导电型贴片以彼此不接触的方式相隔布置,并且有规则地排列,
并且,所述散热部件的局部向所述主体部的外部暴露而与所述散热板接触。
11.如权利要求10所述的电子设备,还包括:
导热部,由导热物质形成,且布置在所述外壳的内部。
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