[发明专利]感知热策略方法和相应感知热策略装置

权利要求书

1.一种感知热策略方法，其特征在于，包含：

获取半导体芯片每一工艺角的一组流程相关功率数据；

基于所述流程相关功率数据、最大温度值，以及不同热策略剖析性能数据；以及

基于所述性能数据选择操作热策略，以使热-性能评分满足预定标准。

2.根据权利要求1所述的感知热策略方法，其特征在于，所述热策略是基于所述流程相关功率数据的映射公式。

3.根据权利要求2所述的感知热策略方法，其特征在于，所述映射公式的多个输入参数包含每一工艺角的流程相关功率数据，以及所述映射公式的多个输出包含多个热设定，以及多个功率热关系中的至少一个。

4.根据权利要求1所述的感知热策略方法，其特征在于，所述热策略是基于所述流程相关功率数据的映射表。

5.根据权利要求4所述的感知热策略方法，其特征在于，所述映射表包含相应于多个工艺角和泄漏对的多个热策略。

6.根据权利要求1所述的感知热策略方法，其特征在于，所述热策略包含映射公式和映射表。

7.根据权利要求1所述的感知热策略方法，其特征在于，剖析性能数据包含：

使用不同热策略运行每一工艺角的所有配置；

滤除不满足预定热需求的性能数据；以及

基于所述性能数据选择配置，其中选择的所述配置对应于所述热策略中的条目。

8.一种感知热策略方法，其特征在于，包含：

通过半导体芯片将相应热策略的流程相关功率数据的映射信息储存至存储器中；

基于所述芯片的工艺角信息获取所述芯片的所述流程相关功率数据；以及

基于储存的所述映射信息及所获取的所述工艺角信息应用热策略。

9.根据权利要求8所述的感知热策略方法，其特征在于，所述映射信息是包含相应于多个工艺角和泄漏对的多个热策略或所述映射信息是基于所述流程相关功率数据的映射公式。

10.根据权利要求8所述的感知热策略方法，其特征在于，所述映射信息在启动时应用或在每次需要热策略时应用。

11.根据权利要求8所述的感知热策略方法，其特征在于，所述热策略包含跳闸温度阈值和相应的热冷却器配置，其中当探测到的温度高于跳闸温度阈值时应用所述热冷却器配置。

12.根据权利要求11所述的感知热策略方法，其特征在于，所述热冷却器配置包含至少一个热行为，其中所述至少一个热行为包含设置频率限制，以及设置CPU内核限制。

13.根据权利要求8所述的感知热策略方法，其特征在于，所述热策略基于目标温度控制功率预算。

14.一种感知热策略装置，其特征在于，包含：

存储器，储存相应热策略的流程相关功率数据的映射信息；

工艺角处理器，基于芯片的工艺角信息获取所述芯片的流程相关功率数据；以及

热管理器，基于所储存的所述映射信息和获取的所述工艺角信息应用热策略。

15.根据权利要求14所述的感知热策略装置，其特征在于，所述映射信息是包含相应于多个工艺角和泄漏对的多个热策略或所述映射信息是基于所述流程相关功率数据的映射公式。。

16.根据权利要求14所述的感知热策略装置，其特征在于，所述映射信息在启动时应用或在每次需要热策略时应用。

17.根据权利要求14所述的感知热策略装置，其特征在于，所述热策略包含多个跳闸温度阈值和相应的热冷却器配置，其中当探测到的温度高于所述跳闸温度阈值时应用所述热冷却器配置。