[发明专利]化学镀镍浴

说明书

本发明提供一种能够得到良好的弯曲性，在施加应力的部分难以出现裂缝，并且不用担心漏镀的化学镀镍浴。本发明的化学镀镍浴含有下述式(1)所示的含硫苯并噻唑类化合物。式中，X为碳原子数2以上的烷基或其盐，X也可以具有取代基。

技术领域

本发明涉及一种用于得到化学镀镍膜的化学镀镍浴。具体地，涉及一种用于得到在印刷电路板等的电子部件所使用的柔性基板等的电路基板上形成的化学镀镍膜的化学镀镍浴。以下，以柔性基板为中心进行说明，但本发明并不仅限于此。

背景技术

柔性基板是具有柔软性的电路基板，在薄、轻、柔软性、耐久性上优异，在需要电子设备等的小型化、高密度和耐弯性的情况下被广泛使用。一般地，在将柔性基板等的电路基板和电子部件连接时，在铜图案等的图案上，作为阻挡金属施加化学镀镍后，以提高连接可靠性为目的，进行镀金ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold，化学镀镍浸金)工序。

化学镀镍膜具有优良的镀膜特性和镍的良好的均匀析出性等的优点，相反地也有镀膜非常硬的性质。为此，在具有柔软性的柔性基板上进行ENIG镀时，该基板的弯曲会导致镀镍膜出现裂缝，最终会引起电路的断线等问题。

为了解决这样的问题，例如专利文献1中，公开了含有乙二胺、丙二胺等特定的亚烷基二胺的化学镀镍浴。并记载了使用上述镀浴时，相比形成基板的图案部的铜，能够形成镀镍膜的耐弯折性提高，难以产生裂缝的具有优良可靠性的镀镍膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2013-28866号公报

发明内容

根据上述的专利文件1的方法，即使是在镀镍膜的膜厚为约3μm较厚的情况下也能够获得耐弯曲性，因此非常有用。但是，根据本发明的发明人的研究结果，判明了在施加应力的部分的镍膜出现了裂缝。

本发明是针对上述问题进行深入研究，其目的在于，提供一种新型的化学镀镍浴，该化学镀镍浴能够获得不仅在镀镍膜的膜厚为3-7μm较厚的情况下能够得到良好的弯曲性，在施加应力的部分也难以出现裂纹的镀镍膜，并且不用担心漏镀(未镀覆)。

解决了上述技术问题的本发明的化学镀镍浴具有如下要点，该化学镀镍浴含有下述式(1)所示的含硫苯并噻唑类化合物。

[化学式1]

式中，X为碳原子数2以上的烷基或其盐，X也可以具有取代基。

根据本发明，能够提供一种新型的化学镀镍浴，该化学镀镍浴能够获得不仅在镀镍膜的膜厚为3-7μm较厚的情况下能够得到良好的弯曲性，在施加应力的部分也难以出现裂纹的镀镍膜，并且不用担心漏镀。

附图说明

图1为发明例6中通过FE-SEM调查微小裂缝的有无的照片。

图2为对比例3中通过FE-SEM调查微小裂缝的有无的照片。

具体实施方式

本发明的发明人为了解决上述技术问题，进行深入研究。其结果发现，在化学镀镍浴中，添加上述式(1)所示的含硫苯并噻唑类化合物可以实现期望的目标，从而完成了本发明。

首先，针对赋予本发明最大特征的上述式(1)的含硫苯并噻唑类化合物进行说明

上述化合物具有在苯和噻唑缩合的苯并噻唑环上键合有含硫的规定的S-X基团的结构作为基本骨架。选中上述基本骨架的理由如下。

首先，根据本发明的发明人的研究结果判明了，具有苯并噻唑环以外的环的以下的对比例，不能得到良好的弯曲性，后述的实施例的栏中进行的耐折性试验(用MIT次数评价)的MIT次数显著降低。