[发明专利]一种壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端。

背景技术

随着科技的发展和市场的需求，全金属的手机的需求愈来愈大。全金属手机虽然美观，但其金属外壳会对天线的射频信号产生一定的阻挡。

现有技术中在金属手机的背面一般通过数控机床加工出缝隙并且在缝隙中注塑入塑胶以形成净空区域，以供射频信号通过，但是发明人发现由于壳体上的非净空区域的材质为金属，外观为阳极氧化效果，而使得非净空区域与净空区域的颜色差别较大，破坏壳体外观的整体性。

发明内容

本发明的目的在于提供使得壳体的净空区域具有较强的隐秘性的壳体的净空区域的加工方法。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种壳体的净空区域的加工方法，包括：

提供壳体，所述壳体的材质为导电材质；

对所述壳体进行氧化处理，以使所述壳体上形成氧化层；

在所述氧化层上喷涂保护层；

去除所述壳体的内表面上的预设区域的保护层和氧化层，露出所述预设区域的导电层；

去除所述预设区域的导电层，以使得所述预设区域形成用于通过天线的射频信号的净空区域；

去除所述壳体余下的保护层；

在所述壳体的净空区域制作增亮层。

其中，所述壳体的材质为铝合金，所述对所述壳体进行氧化处理，以使所述壳体上形成氧化层包括：

对所述壳体进行铝合金阳极氧化处理，以使所述壳体上形成铝合金阳极氧化层。

其中，在所述在所述净空区域制作增亮层的步骤之后，还包括：

在所述增亮层上制作非信号屏蔽层。

其中，在所述去除所述预设区域的导电层，以使得所述预设区域形成用于通过天线的射频信号的净空区域的步骤后，包括：

清洗所述壳体。

其中，通过激光去除所述壳体的内表面上的预设区域的保护层和氧化层。

其中，通过将所述壳体置于能够与所述导电层发生反应的溶液中来去除所述导电层。

其中，在所述净空区域通过真空不导电电镀或者喷涂银粉漆的方式来制作增亮层。

另一方面，本发明实施例还提供了一种壳体，所述壳体具有用于通过天线的射频信号的净空区域，所述净空区域包括依次层叠连接的增亮层和氧化层，所述增亮层位于所述壳体的内表面上。

其中，所述净空区域还包括非信号屏蔽层，所述非信号屏蔽层层叠连接于所述增亮层上。

再一方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，包括壳体。

本发明实施例提供的壳体的净空区域的加工方法通过将预设区域的导电层去除以形成能够通过天线的射频信号的净空区域，并在净空区域上制作增亮层，使得壳体的净空区域与壳体的导电区域的颜色、亮度相同，即使得净空区域具有较强的隐秘性，从而提高壳体的外观整体性。

本发明实施例提供的壳体和移动终端的净空区域包括依次层叠连接的增亮层和氧化层，使得壳体的净空区域与壳体的导电区域的颜色、亮度相同，即使得净空区域具有较强的隐秘性，从而提高壳体的外观整体性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的另一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图；

图3是本发明实施例提供的移动终端的示意图；

图4是图3的移动终端的壳体的示意图；

图5是图4的壳体的净空区域的剖面图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面将结合附图1－附图2，对本发明实施例提供的一种壳体的净空区域的加工方法进行详细介绍。

请参见图1，是本发明实施例提供的一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图。如图1所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤S110－步骤S170。

S110：提供壳体，所述壳体的材质为导电材质。